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ROHM推出小型高输出的透镜型表面贴装LED“CSL0901/0902系列”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）推出小型高输出的透镜型表面贴装LED“CSL0901/0902系列”。新系列产品阵容包括普通亮度的“CSL0901系列”和更高亮度的高端型“CSL0902系列”共18种机型。
2018-10-23
LED
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大联大品佳集团力推NXP全新矩阵式头灯（Matrix LED Controller）解决方案
2018年10月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推恩智浦（NXP）ASL5xx5SHN全新矩阵式头灯（Matrix LED Controller）解决方案。
2018-10-23
LED
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贸泽备货NXP快速物联网原型设计套件，可加快边缘节点概念验证的开发进程
贸泽电子备货NXP Semiconductors的快速物联网原型设计套件。此快速物联网套件，尺寸小巧，具有先进的硬件、增强的安全性以及出色的电源管理功能，能让开发人员快速实现从物联网 (IoT) 项目构想到概念验证的转换。
2018-10-23
其它开发工具
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普思电子引入1000Base-T1以太网共模扼流圈 可用于各类汽车应用
据外媒报道，普思电子(Pulse Electronics)的网络事业部(Networking Business Unit)引入了一款1000Base-T1以太网共模扼流圈(Common Mode Choke，CMC)，可用于各类汽车应用。该产品的稳定性高、性能出色，AE5002 1000Base-T1产品系列适用于车载信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统车身控制、摄像头/雷达、...
2018-10-23
共模电感
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索斯科推全新P7 助推/助拔手柄套件，提供热插拔功能保护的解决方案
全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科最近推出一款全新的 P7 助推/助拔手柄套件, 专为所有尺寸的 AMC（高级夹层卡）承载体而设计，适用于AdvancedTCA® (ATCA) 应用的热插拔功能保护。
2018-10-23
线对板
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Bridgetek推出了一系列入门级的开发模块
随着BT815和BT816高级图形控制器晶片逐渐进入批量生产，Bridgetek推出了一系列入门级的开发模块。紧凑型（54.1mm x 85.60mm）VM816C模块，该模块能够支援各种不同的显示配置，每个模块都使用BT816芯片。使用此模块，工程师将能够利用最新一代Bridgetek专有嵌入式视频引擎（EVE）提供的技术功能，并...
2018-10-23
其它开发工具
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Silicon Labs推出全新LTE-M扩展套件，加速低功耗蜂窝物联网应用设计
Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件，可为电池供电的物联网设备提供超低功耗、远程的无线连接。
2018-10-23
SoC
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UnitedSiC推出第3代1200V和650V碳化硅JFET
碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC宣布推出第3代1200V和650V碳化硅JFET，扩展了现有的独特常开启型SiC JFET产品组合。新发布的第三代器件编号为UJ3N120070K3S（1200V/70mΩ）、UJ3N120035K3S（1200V/35mΩ）、UJ3N0650080K3S（650V/80mΩ）和UJ3N065025K3S（650V/25mΩ）。所有这些可选器件均采用...
2018-10-23
MOSFET
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Bourns推出符合AEC-Q200的低电感、高功率电阻器
Bourns宣布推出符合AEC-Q200标准的新型高功率厚膜电阻器系列。 Bourns® Model PWR247T-100 Series 采用小体积的TO-247封装。Bourns的最新高功率电阻器采用白色氧化铝陶瓷基板，基板上有厚膜电阻组件，具有低电感的优点。前述厚膜电阻组件可以使散热器与电阻组件之间在电气上是隔离的，因此当器件正...
2018-10-23
功率电阻
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