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边缘算力革命！瑞萨电子新款1GHz MCU实现35倍AI推理加速
全球半导体巨头瑞萨电子正式发布RA8P1系列MCU，首次在微控制器领域实现1GHz主频与256GOPS AI算力的融合突破。该产品通过Arm Cortex-M85+Ethos-U55 NPU+Cortex-M33的三核异构架构，为机器视觉、语音交互等边缘AI场景树立性能新标杆。
2025-07-03
MCU
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算力能效双升级！Microchip新款DSC赋能AI电源与功能安全
全球领先的嵌入式解决方案供应商Microchip Technology宣布升级dsPIC33A数字信号控制器（DSC）产品线，推出dsPIC33AK512MPS512及dsPIC33AK512MC510两大系列。新品凭借78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的业界顶尖性能，专为应对AI数据中心电源、多电机控制及功能安全系统等复杂实时应用的开发挑战而...
2025-07-03
AC/DC电源模块
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专治5G射频痛点！Qorvo新款射频组件紧凑型滤波器与预驱动器上市
全球领先的连接与电源方案供应商 Qorvo® (NASDAQ: QRVO) 近日推出了两款创新射频组件—— QPQ3550 BAW 滤波器 和 QPA9862 预驱动放大器。这两款产品针对当前5G大规模多输入多输出 (mMIMO) 基站和固定无线接入 (FWA) 设备部署中的核心痛点—— 空间限制与散热挑战——提供了高集成度、高性能的解决方案，旨...
2025-07-02
通讯线
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金属表面直接贴装：Abracon革新Sub-GHz天线解锁物联网工业应用
Abracon推出的AANI-CH-0171射频陶瓷芯片天线代表了Sub-GHz物联网设备天线设计的重大突破。这款尺寸仅7.0×2.0×0.8mm的LTCC（低温共烧陶瓷）天线，专为868/915MHz频段优化，在紧凑空间内实现了高达75%的辐射效率（-1.2dB损耗），显著超越传统PCB天线方案。其创新性在于通过三维结构设计和先进材料工艺...
2025-07-02
通讯线
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集成CORDIC/高精ADC：贸泽开售英飞凌Cortex-M33电机控制MCU，简化电机设计
贸泽电子即日起全球首发英飞凌PSOC™ Control C3 MCU，搭载Arm® Cortex®-M33内核，专为下一代高精度电机控制系统设计。该器件通过12Msps同步ADC与硬件加速引擎，显著提升工业机器人、EV充电桩、伺服驱动器的实时响应能力，同步降低系统BOM成本。
2025-07-02
MCU
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专攻AI电源与工业应用！瑞萨电子GaN FET突破高功率转换瓶颈
瑞萨电子推出三款650V高压GaN FET（型号：TP65H030G4PRS/PWS/PQS），基于第四代增强型SuperGaN®技术平台打造。通过耗尽型(d-mode)常关断架构，结合低压硅MOSFET实现常闭操作，显著降低开关损耗并兼容标准硅驱动器。产品覆盖1kW-10kW功率场景，支持TOLT（顶部散热）、TOLL（底部散热）、TO-247三大封...
2025-07-02
加速度传感器
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ASIL D级安全守护！大联大世平集团携手NXP推出800V电池管理中枢方案
大联大世平集团最新推出基于恩智浦MC33772C芯片的高压电池管理系统接线盒（HVBMS BJB）解决方案。该方案整合东芝TLX9160T光继电器、安森美NV24C64LV EEPROM、威世WSBS8518分流器及莫仕43650-0213连接器，面向新能源汽车800V高压平台，提供从400V至800V的灵活系统搭建能力，满足电动化、智能化转型中...
2025-07-02
DC/DC电源模块
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10年不断电！Holtek革命性烟雾探测MCU刷新低功耗纪录
合泰半导体(Holtek)推出全球首款烟雾探测全集成MCU——HT32L62141，采用Arm® Cortex®-M0+内核，创新性整合感烟AFE+双LED驱动+9V蜂鸣驱动三大模块。通过0.3μA待机功耗设计，搭配64KB Flash存储架构，实现消防设备10年免换电池的突破性续航。
2025-07-01
MCU
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散热效率翻倍！Coherent金刚石-碳化硅复合材料让芯片能耗砍半
Coherent高意（纽交所代码：COHR）推出全球首款金刚石-碳化硅陶瓷复合材料，其各向同性导热系数突破800W/mK（铜的2倍），同时热膨胀系数与硅完美匹配，可直接集成于半导体芯片。该材料专为AI数据中心及高性能计算系统设计，通过解决芯片级散热瓶颈，将冷却能耗降低。
2025-07-01
线路板耗材
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