【导读】瑞萨电子推出三款650V高压GaN FET（型号：TP65H030G4PRS/PWS/PQS），基于第四代增强型SuperGaN®技术平台打造。通过耗尽型(d-mode)常关断架构，结合低压硅MOSFET实现常闭操作，显著降低开关损耗并兼容标准硅驱动器。产品覆盖1kW-10kW功率场景，支持TOLT（顶部散热）、TOLL（底部散热）、TO-247三大封装，为AI数据中心、电动汽车快充、光储系统提供高密度电源解决方案。
产品介绍
瑞萨电子推出三款650V高压GaN FET（型号：TP65H030G4PRS/PWS/PQS），基于第四代增强型SuperGaN®技术平台打造。通过耗尽型(d-mode)常关断架构，结合低压硅MOSFET实现常闭操作，显著降低开关损耗并兼容标准硅驱动器。产品覆盖1kW-10kW功率场景，支持TOLT（顶部散热）、TOLL（底部散热）、TO-247三大封装，为AI数据中心、电动汽车快充、光储系统提供高密度电源解决方案。
技术难点及应对方案
核心作用
● 作为多千瓦级电源系统的核心开关器件，其核心价值体现在：
● 效率跃升：开关损耗较硅基器件降低50%，功率密度提升3倍
● 安全冗余：动态电阻稳定性优化，延长逆变器寿命30%
● 平台兼容：裸片尺寸缩小14%，无缝升级现有设计
产品关键竞争力
● 性能突破：30mΩ导通电阻+4V阈值电压，平衡效率与抗噪能力
● 热管理创新：三封装选项适配不同散热路径，TO-247支持10kW高功率
● 生态整合：融合Transphorm SuperGaN技术与瑞萨驱动器，提供完整电源方案
● 可靠性验证：累计出货2000万颗，300亿小时零故障运行
同类竞品对比分析
表格解析：瑞萨在驱动兼容性和抗干扰性（4V阈值电压）上显著领先竞品。虽ST产品功率接近，但瑞萨通过TOLL/TOLT封装的热管理优势，更适合高密度集成场景。
实际应用场景解读
1. AI数据中心800V架构
应用于4.2kW图腾柱PFC电源（评估套件RTDTTP4200W066A-KIT），实现99.2%峰值效率，功率密度达120W/in³，体积缩减40%。
2. 22kW电动汽车快充桩
高开关频率（500kHz+）搭配低损耗特性，30分钟补能400km，散热成本降低$8.5/台。
3. 光伏储能系统
支持太阳能微型逆变器（转换效率>99%）与电池储能双向DC-DC（循环效率97.5%），裸片缩小14%降低系统成本。
技术支持与供货情况
● 评估支持：4.2kW图腾柱PFC评估套件（RTDTTP4200W066A-KIT）同步上市
● 量产交付：三款器件已量产，交期8-10周；瑞萨亚太区供应链保障Tier 1客户优先供应
● 设计工具：提供PowerCompass™系统选型工具及预置固件库，加速开发周期
结语
瑞萨Gen IV Plus GaN FET通过“硅驱动兼容+双面散热封装” 组合，解决了高功率密度与系统成本的矛盾。随着800V架构在AI数据中心和快充桩的普及，其30mΩ导通电阻与4V抗噪能力将重塑10kW级电源设计标准。此次技术整合（Transphorm收购成果）标志着瑞萨在宽禁带半导体领域已形成全功率段覆盖能力。
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