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思特威正式发布子品牌飞凌微，首发产品定位智驾视觉处理
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）正式发布全资子公司品牌——飞凌微电子（Flyingchip™，以下简称“飞凌微”)。同时，飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相，包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款车规级产品具有优异的图像处理...
2024-08-09
图像传感器
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ROHM开发出安装可靠性高的10种型号、3种封装的车载Nch MOSFET
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出具有低导通电阻*1优势的车载Nch MOSFET*2“RF9x120BKFRA”、“RQ3xxx0BxFRA”和“RD3x0xxBKHRB”。新产品非常适用于汽车门锁和座椅调节装置等所用的各种电机以及LED前照灯等应用。目前，3种封装10种型号的新产品已经开始销售，未来会继续扩大产品阵容。
2024-08-09
MOSFET
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艾迈斯欧司朗推出突破性8通道915nm SMT脉冲激光器，开创激光雷达应用新时代
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，将推出创新的高性能8通道915nm SMT脉冲激光器——SPL S8L91A_3 A01，为自动驾驶赋予能量，简化系统设计并提升性能，使长距离探测的激光雷达更高效和可靠。采用QFN封装的SPL S8L91A_3被应用到乘用车、卡车和无人驾驶出租车等自动驾驶汽车的激光雷达系统...
2024-08-09
激光器
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大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。
2024-08-09
电流传感器
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京瓷推出冷却效果提升21%的新型Peltier热电模块
京瓷（kyocera）宣布推出一款新型Peltier（热电）模块，其最大吸热率（即模块在最大电流下工作时吸收的热量）比京瓷传统产品高出21%，从而显著提高了冷却性能。
2024-08-09
声传感器
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村田开发出村田首款小型0603尺寸天线抗干扰器件“Radisol”
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款*1 “天线抗干扰器件‘Radisol’”，这是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品。量产于2024年6月开始。
2024-08-08
信号线
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共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071
GM12071是一款CMOS、低压差（LDO）线性稳压器，采用 1.9V 至 20V 电源供电，最大输出电流为500 mA。这款高输入电压 LDO 适用于调节 1.2V至20V 供电的高性能模拟和混合信号电路。该稳压器采用先进的专有架构，在提供高电源抑制、低噪声特性的同时保持低静态电流，仅需一个 2.2μF 小型陶瓷输出电容，...
2024-08-08
恒压变压器（稳压器）
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识光发布真2D可寻址SPAD-SoC，超灵活分区根本解决高反污染问题
近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距...
2024-08-08
SoC
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Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列
人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全...
2024-08-08
MCU
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