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英飞凌发布新款MEMS麦克风:71.5 dB信噪比与IP57防护重塑音频体验

发布时间:2025-10-16 责任编辑:lina

【导读】英飞凌科技近期扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品线,推出两款数字PDM麦克风IM72D128V与IM69D129F。新品基于英飞凌密封双膜片(SDM)技术,实现IP57级防尘防水性能,并兼顾高音质、低功耗与强鲁棒性。其中,IM72D128V信噪比高达71.5 dB(A),专为低噪声环境下的精准拾音设计;而IM69D129F以3.5×2.65×0.98 mm³超紧凑尺寸,适配空间极受限的便携设备。两者均通过低噪声前置放大器与Sigma-Delta ADC实现数字信号输出,为消费电子、工业监控及车载系统提供可靠的音频解决方案。


英飞凌科技(Infineon Technologies)近期扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品线,推出两款数字PDM麦克风IM72D128V与IM69D129F。新品基于英飞凌密封双膜片(SDM)技术,实现IP57级防尘防水性能,并兼顾高音质、低功耗与强鲁棒性。其中,IM72D128V信噪比高达71.5 dB(A),专为低噪声环境下的精准拾音设计;而IM69D129F以3.5×2.65×0.98 mm³超紧凑尺寸,适配空间极受限的便携设备。两者均通过低噪声前置放大器与Sigma-Delta ADC实现数字信号输出,为消费电子、工业监控及车载系统提供可靠的音频解决方案。


英飞凌发布新款MEMS麦克风:71.5 dB信噪比与IP57防护重塑音频体验


一、技术难点与创新解决方案


在高端音频设备开发中,MEMS麦克风需应对小尺寸与高性能的平衡、复杂环境耐受性及多设备集成同步三大挑战:


●空间与性能的矛盾:设备小型化要求麦克风在有限体积内保持高信噪比。英飞凌通过SDM技术优化振膜结构,在IM72D128V中实现71.5 dB(A)信噪比,同时将尺寸控制在4×3×1.2 mm³;IM69D129F则通过3D堆叠封装进一步压缩体积,兼顾69 dB(A)信噪比。

●环境可靠性提升:粉尘、潮湿易导致传统麦克风失效。SDM技术通过密封腔体设计阻断污染物侵入,支持IP57防护(可在1米水深浸泡30分钟),并通过宽温测试(-40°C至+85°C) 保障工业级耐久性。

●多麦克风阵列同步:在主动降噪(ANC)等场景中,相位一致性至关重要。新品凭借±1 dB灵敏度容差与11 Hz平坦频率响应,确保多麦克风时延对齐,结合PDM接口简化系统集成。


二、产品核心特性


IM72D128V与IM69D129F在电气参数、能效及可靠性上表现突出:


●电气性能:

IM72D128V:信噪比71.5 dB(A),功耗430 µA(高性能)/160 µA(低功耗),频率响应11 Hz–10 kHz。

IM69D129F:信噪比69 dB(A),功耗450 µA(高性能)/170 µA(低功耗),尺寸3.5×2.65×0.98 mm³(当前行业最小之一)。

●系统集成优势:内置低噪声前置放大器与Sigma-Delta ADC,输出数字PDM信号;支持双功耗模式,延长便携设备续航。

●合规与可靠性:符合IEC 60747/60749与JEDEC 47/20/22标准,通过振动、热循环等加速应力测试。


三、竞品对比与市场定位


为明确新品竞争力,将其与主流厂商型号对比分析:


英飞凌发布新款MEMS麦克风:71.5 dB信噪比与IP57防护重塑音频体验


竞品分析:

●性能差异化:IM72D128V以71.5 dB信噪比超越楼氏IA8201(65 dB),尤其适合高端耳机等低噪声场景;IM69D129F的超小尺寸为TWS耳塞等空间受限设备提供替代方案。

●技术路线对比:楼氏聚焦集成AI算法(如自适应降噪),而英飞凌强调硬件级可靠性(如IP57防护),后者更适配工业、车载等恶劣环境。

●市场定位:英飞凌新品覆盖消费电子(耳机、笔记本)与工业应用(安防、自动化),以“高信噪比+环境鲁棒性”组合,对标楼氏在消费级市场的优势,同时强化在工业领域的渗透。


四、实际应用场景


新品凭借其特性,在以下场景中发挥关键作用:


●消费电子:

主动降噪耳机:IM69D129F的多麦克风阵列支持波束成形,精准捕捉人声。

视频会议系统:IM72D128V的高信噪比确保远程通话清晰度,结合低功耗模式保障长时间使用。


●工业与车载:

工业监控:IP57防护使其耐受粉尘、湿热环境,用于故障音频模式检测(如机械异响)。

车载信息娱乐:宽温范围(-40°C至+85°C)适配发动机舱振动与温度波动。


●智能家居与物联网:

语音用户界面(VUI):在智能音箱中实现远场拾音,11 Hz低频响应提升语音唤醒率。


五、产品供货情况

IM72D128V与IM69D129F已开放订购,并可应客户需求提供样品。英飞凌通过全球分销网络(如DigiKey、Mouser)保障供应链弹性,预计2025年第四季度实现批量交付。


结语


英飞凌IM72D128V与IM69D129F MEMS麦克风通过SDM技术、低功耗架构与紧凑设计,解决了音频设备在小型化、环境耐受及能效管理上的核心痛点。其高性能与高可靠性组合,不仅强化了英飞凌在消费级音频市场的竞争力,更为工业、车载等严苛场景提供了国产替代之外的优质选择,推动智能语音交互向更精准、更稳定的方向演进。


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