【导读】作为全球光通信领导者，Coherent高意（纽交所代码：COHR）最新推出的400毫瓦连续波（CW）激光器，专为应对共封装光学（CPO）与硅光应用的高性能需求而设计。该产品基于磷化铟（InP）材料与埋入式异质结构分布反馈（BH DFB）技术，在55℃高温环境下稳定输出1311纳米波长的激光，同时实现谱线宽度＜200 kHz与相对强度噪声（RIN）＜-145 dB/Hz的突破性指标。其紧凑型CoC封装兼具高功率与低噪声特性，为下一代数据中心光互连与硅光集成提供了核心光源解决方案。
作为全球光通信领导者，Coherent高意（纽交所代码：COHR）最新推出的400毫瓦连续波（CW）激光器，专为应对共封装光学（CPO）与硅光应用的高性能需求而设计。该产品基于磷化铟（InP）材料与埋入式异质结构分布反馈（BH DFB）技术，在55℃高温环境下稳定输出1311纳米波长的激光，同时实现谱线宽度＜200 kHz与相对强度噪声（RIN）＜-145 dB/Hz的突破性指标。其紧凑型CoC封装兼具高功率与低噪声特性，为下一代数据中心光互连与硅光集成提供了核心光源解决方案。
一、技术难点与创新解决方案
硅光技术与CPO架构的演进面临三大核心挑战：功率密度提升、热管理优化与噪声抑制。
功率与散热平衡：传统激光器在高温环境下易出现功率衰减。Coherent高意通过BH DFB平台优化有源区设计，提升电光转换效率，确保55℃时功率仍超400mW，并结合CoC封装强化散热路径，芯片热阻降低30%。
噪声控制难题：高频应用中噪声会干扰信号完整性。产品采用多阶滤波结构与量子阱设计，将RIN压制至-145 dB/Hz以下，同时通过谱线宽度压缩技术（＜200 kHz）减少色散损耗，适配长距离硅波导传输。
集成兼容性：针对硅光芯片的异构集成需求，激光器通过晶圆级键合工艺实现与硅基波导的低损耗耦合，支持CPO架构中的高密度封装。
二、产品核心特性
●高性能输出：1311nm波长，400mW稳定功率（55℃），谱宽＜200 kHz，RIN＜-145 dB/Hz。
●可靠性保障：工作温度范围-40℃至+85℃，寿命＞100万小时，适用于严苛环境。
●紧凑设计：CoC封装尺寸＜5mm²，兼容标准硅光芯片集成。
●量产能力：基于新建6英寸InP晶圆厂，产能提升5倍，保障供应链稳定。
三、同类竞品对比与分析
竞品分析：
●性能领先：Coherent高意在功率与噪声综合指标上显著优于英特尔与博通方案，其400mW功率适配CPO的高驱动需求，而-145 dB/Hz的RIN为高速链路提供更高信噪比。
●技术路线差异：量子点激光器虽在抗反射方面占优，但功率与谱宽指标落后，暂无法满足Tbps级通信；Coherent的BH DFB技术更成熟，直接支持量产。
●市场定位：该产品瞄准高端数据中心与AI算力集群，以高可靠性替代传统方案，而国产厂商（如锐科激光）仍聚焦工业加工领域，尚未涉足硅光低噪声场景。
四、实际应用场景
●CPO光互连：在AI数据中心中，激光器直接集成于交换机芯片旁，减少电链路损耗，功耗降低40%。
●硅光收发模块：支持400G/800G高速光通信，通过低噪声特性提升传输距离至10km以上。
●激光雷达与传感：结合光学相控阵（OPA），用于FMCW激光雷达的高精度测距。
●量子计算作为量子光源，为光量子芯片提供稳定相干态光子。
五、产品供货情况
Coherent高意已向特定客户提供工程样品，预计2026年第三季度实现大规模量产。新增的6英寸InP晶圆厂（德州谢尔曼）将产能提升5倍，应对全球需求。
结语
Coherent高意400mW低噪声激光器通过材料创新、结构优化与封装革新，解决了硅光与CPO应用中的功率、噪声与集成瓶颈。其技术指标为下一代光互连设立了新基准，预计将加速Tbps级数据中心与硅光生态的成熟。
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