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瑞萨推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。
2024-11-21
DDR2模组
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Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
日前，威世科技Vishay宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用PowerPAK SO-8封装的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的总导通电阻降低了68.3 %，导通电阻和...
2024-11-20
MOSFET
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村田开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器（以下简称“本产品”），在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差(1)的高精度。本产品已开始批量生产。
2024-11-20
多谐振荡器
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莱尔德热系统扩展全新微型热电制冷器产品线，适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧...
2024-11-20
直流电机
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大联大友尚集团推出基于onsemi和NXP产品的机器视觉方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR1335图像传感器和恩智浦（NXP）i.MX 8M Plus处理器的机器视觉方案。
2024-11-20
图像传感器
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Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元
全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu®技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。为了挑战并超越车辆照明设计的界限，吉利汽车集团特别选...
2024-11-20
LED
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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现均已开始销售。
2024-11-19
音频IC
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安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统
安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）今日宣布，将成为斯巴鲁未来车型新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像传感器的主要供应商。安森美先进的Hyperlux AR0823AT图像传感器将作为该系统的 "眼睛"，为斯巴鲁的立体摄像头人工智能算法捕捉所需的关键视觉数据，使汽车能够做出更准确的驾驶决策...
2024-11-19
图像传感器
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贸泽开售AMD Versal AI Edge VEK280评估套件
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD全新Versal™ AI Edge VEK280评估套件。Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法，用于工业、视觉、医疗保健、汽车和科学领域的机器学习 (ML) 推理应用。
2024-11-19
仿真工具
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