-
双向防护新选择：虹扬H08C3xV0BU系列兼容计算机/手持设备
虹扬科技推出新一代ESD保护组件，包含H08C31V0BU（1V） 与H08C35V0BU（5V） 两款型号，采用CSP0603芯片级封装，支持50W峰值脉冲功率与双向防护。该系列具备超低电容特性，可为手持便携设备、计算机接口及微处理器提供高效ESD防护，显著降低信号传输失真风险。
2025-09-08
ESD保护器件
-
国产精密测量突围！圣邦微SGM838突破AI服务器功率监控瓶颈
圣邦微电子推出高性能功率监控器SGM838，支持0V-85V超宽共模输入电压与16位Σ-Δ ADC精度，集成电流/电压/温度三参数测量及功率计算功能。通过24μs超快警报响应与±1℃温度精度，为AI服务器、48V储能系统及工业设备提供全链路精密监控解决方案，工作温度覆盖-40℃~125℃车规级范围。
2025-09-08
LED显示屏
-
2010封装突破1.5W！Bourns双电阻系列兼容BMS/机器人全场景
Bourns扩展其符合AEC-Q200车规标准的CRF系列电流检测电阻，推出采用SMD 2010封装的CRF2010型号及2512封装的CRF2512型号。两款产品均采用金属片技术，CRF2010支持1.5W功率及1-50mΩ阻值范围，CRF2512功率达3W且感值＜5nH，为电池管理系统(BMS)、工业电源及机器人控制提供高精度、高可靠性电流检测解决...
2025-09-08
金属膜电阻
-
三4K输出+双2.5GbE：研华DS-330重构智慧城市数字标牌架构
研华科技发布DS-330无风扇数字标牌播放器，搭载Intel Atom x7000系列处理器，支持三路4K视频输出（双HDMI 2.0+USB-C）。通过-20℃~60℃宽温设计与24V宽压输入，适应户外智慧城市极端环境，为交通枢纽、零售终端及公共视频墙提供高可靠性显示解决方案。
2025-09-08
视频IC
-
3μA超低静态电流！时科SKPI3860MD兼容智能穿戴/储能全场景
时科电子推出高性能单节锂电池保护IC SKPI3860MD，集成过充/过放/过流/短路全方位防护功能，以4.25V精准过充阈值与3μA超低静态电流为核心优势。采用SOT-23-6封装，支持-40℃~85℃工业温宽，为智能穿戴、物联网终端及便携设备提供安全、节能的电池管理解决方案。
2025-09-08
LED驱动IC
-
国产显示驱动突破：力芯微ET61092支持16×9矩阵智能控制
力芯微电子推出高性能16×9恒流LED矩阵驱动芯片ET61092，可精准驱动最多144个LED点阵。该芯片支持2.7~5.5V宽电压输入，提供16路恒流输出（单路最大30mA），并具备256级单点辉度调节与64档全局电流控制，通过两线串行接口实现1MHz高速通信，为智能家电、便携设备及玩具显示提供高集成度解决方案。
2025-09-05
LED驱动IC
-
17V输入满载效率！金升阳KAP12T系列PSiP电源重塑小型化供电标准
金升阳推出新一代非隔离PSiP电源KAP12T系列，包含1A与2A输出电流版本，输入电压覆盖4.5-17VDC，输出电压0.6-5.5VDC可调。该系列采用DFN塑封工艺，封装尺寸仅3.0×2.8×1.6mm，实现满载效率及85℃高温不降额运行，为空间受限的工业自动化、消费电子提供高性价比国产化供电解决方案。
2025-09-08
AC/DC电源模块
-
60VDC耐压突破！Bourns新增32款PPTC保险丝赋能高密度设计
Bourns宣布扩展其Multifuse® MF-MSMF系列PPTC可恢复保险丝产品线，新增32款型号，将总选项提升至55款。新系列支持最高60VDC耐压及100mA至2.6A保持电流范围，采用1812紧凑封装，通过freeXpansion™技术实现更高功率密度与稳定性，为USB/HDMI接口、数据中心设备及便携电子产品提供高可靠性过流保护。
2025-09-05
自恢复保险丝
-
存储容量三箭齐发！KAGA FEI蓝牙6模块覆盖全场景IoT需求
全球短距离无线模块供应商KAGA FEI宣布扩展其低功耗蓝牙产品线，新增EC4L10BA1和EC4L05BA1两款模块，与现有EC4L15BA1形成互补。三款模块均支持蓝牙6标准，集成内置天线，并提供从0.5MB到1.5MB的弹性NVM存储选择，满足工业物联网、医疗设备及智能家居等多样化应用场景的需求。
2025-09-05
蓝牙模块
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
