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Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015 系列具有 1.4 毫米的超薄设计和屏蔽结构，能够有效降低辐射，是衰减各种电路中高频噪声的理想解决方案。
2024-11-19
功率电感
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移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线
在德国慕尼黑电子展（electronica 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1A和YEMD301L1A。这两款天线的推出，不仅为开发者提供了极大的灵活性和多样化的选择，还很好地满足了客户设备在空间布局、功耗控制、安装...
2024-11-19
通讯线
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC
低功耗无线连接解决方案的全球领导者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列无线SoC产品，包括先前发布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。这一先进产品系列设定了全新的行业标准，提供显著增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项，以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求。
2024-11-18
SoC
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Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，适用于可持续发展、电动出行和数据中心应用
为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。
2024-11-18
功率放大器
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英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能（AI）、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相...
2024-11-18
MCU
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贸泽开售Texas Instruments DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器。该产品是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可提供通过非屏蔽/屏蔽单对双绞线接收和传输数据所需的各种物理层功能，适用于遥测、音频/视频桥接 (AVB) 以及汽车高级辅助...
2024-11-18
收发器
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Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。
2024-11-18
功率电阻
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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的...
2024-11-15
肖特基MOSFET组合
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三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品
三菱电机集团宣布，将于11月14日开始提供用于电动汽车（EV）、插电式混合动力汽车（PHEV）和其他电动汽车（xEV）电驱逆变器的碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）裸片样品。这是三菱电机首款标准规格的SiC-MOSFET功率半导体芯片，将助力公司应对xEV逆变器的多样化需求，并推动xEV...
2024-11-15
MOSFET
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