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杰发科技发布新产品AC8257车联网模组，助力汽车网联化
近日，杰发科技发布新产品AC8257车联网模组，全面助力智能网联汽车发展。该模组基于杰发科技的4G车联网IVI SoC芯片AC8257进行打造，分为宽温版AC8257SV/WA、商温版AC8257SV和商温（Wi-Fi）版AC8257HV三种版本，可分别面向不同工况应用领域，满足各类车联网应用需求。
2022-10-14
Wi-Fi芯片
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贸泽开售Phoenix Contact楼宇智能连接器和组件
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子即日起备货多款非常适合楼宇智能应用的Phoenix Contact连接器和组件。该系列产品经过专门设计，可与Phoenix Contact用于智能楼宇数字基础设施的Emalytics架构完全集成，进而支持物联网 (IoT) 系统全面整合跨行业、跨市场的数据。
2022-10-13
I/O连接器
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Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍
楷登电子宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。Cadence Certus Closure Solution 环境实现了设计收敛的自动化，并将整个设计收敛周期从数周缩短至一夜之间——包括从签核优化到布线、静态时序分析（STA）和参数提取。
2022-10-13
Wi-Fi芯片
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意法半导体扩大 5V 运放产品系列，优化电源和信号调理性能
意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为30MHz ，输入失调电压(典型值) 为50µV，可实现高速、高准确度的信号调理。
2022-10-13
功率放大器
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ADI公司宣布推出多协议工业以太网交换机平台
推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299，旨在满足工业和过程自动化、运动控制、交通运输和能源自动化领域的连接需求。作为一款高度集成且经过测试的解决方案，ADIN2299包含通信控制器、双端口10/100Mbps以太网交换机、存储器、物理层(PHY)和协议栈，适于星型、线型或环型拓扑应用设计。ADIN2299硬...
2022-10-13
交流电机
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Vishay推出薄型PowerPAK® 600 V EF系列快速体二极管MOSFET
日前，Vishay宣布推出采用薄型PowerPAK® 10 x 12封装的新型第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET---SiHK045N60EF。Vishay Siliconix n沟道 SiHK045N60EF导通电阻比前代器件降低29 %，为通信、工业和计算应用提供高效、高功率密度解决方案，同时栅极电荷下降60 %，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积...
2022-10-13
快恢复二极管
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Qorvo® 利用 Matter 开发套件简化智能家居物联网设计
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®宣布推出与 Matter 兼容的开发套件，可直接用于创建符合最新版本行业标准的智能家居物联网 (IoT)
2022-10-12
压力传感器
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大联大品佳推出基于MediaTek产品的AIoT人脸识别方案
2022年10月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Genio350芯片的AIoT人脸识别方案。
2022-10-12
其它
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Littelfuse推出电子保险丝保护集成电路系列
芝加哥2022年10月4日讯 - Littelfuse公司 （纳斯达克股票代码：LFUS）是一家致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的公司。现宣布推出新的电子保险丝保护集成电路产品线，该系列将包括四种多功能电路保护器件。
2022-10-12
其它保护器件
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