【导读】SIA810X系列是聚芯研发的具有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片。芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块，具有高性能、小尺寸、简单易用等特点。
产品配合聚芯自研的Sound IntelligenceTM音质增强和喇叭保护算法，可提供业界一流的听音体验及品质保障。该算法方案具有低MIPS、易集成等特点，在高通和MTK平台均可提供一站式的软件系统集成方案。系统级双Layout设计及管脚定义，可兼容市场上主流模拟音频功放产品。本系列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有效提升了数据传输的速度与稳定性。
SIA810X系统示意框图
产品优势
● 更高响度
自适应高压升压模块，提供10V/4.1WRMS @8ohm喇叭(Boost) or 8.4V/2.8WRMS @8ohm喇叭（Charge pump)的强劲动力输出
● 更加安全
多重保护：集成喇叭振幅及温度保护模块
● 更好音质
自研Sound IntelligenceTM 音质增强及喇叭保护算法
● 更高性价比
超小芯片尺寸
管脚定义兼容主流模拟音频功放产品
● 更节能环保
4.2V输入8Ω负载，效率高达79%
产品参数对比
注：①当输入电压为4.2V时（通常最大电池电压），输出电压为8.4V；
②CP:Chargepump ；
③保护机制为输入信号的功率检测；④保护机制为喇叭的实时阻抗检测。
以上数据仅作参考
应用
● 智能手机
● 平板电脑
● 智能音箱
● 益智玩具
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