-

TE Connectivity推出 MULTI-BEAM Lite 电源连接器
TE Connectivity(简称“TE”)近期推出 MULTI-BEAM Lite 电源连接器,具有出色的功率密度,提供多种电流选择。
2023-06-01
电源连接器
-

厦门优迅重磅推出应用于25G/50GPON突发上行完整解决方案
F5G与5G协同发展已成为我国政府、行业共识。2019年,工信部、国资委明确提出开展“双G双提”,推动固定宽带和移动宽带双双迈入千兆(G比特) 时代,固定网络正迎来高速发展的新时期。
2023-06-01
收发器
-

Holtek推出BC7262 BLE Beacon收发器IC
Holtek针对蓝牙广播,新推出BLE Beacon收发器BC7262,内建标准Beacon Packet Format,让Beacon封包收发更便利。适合应用于蓝牙双向传输的智能化产品,如传感、安防、遥控器、灯控、健康医疗等。
2023-06-01
RF/微波IC
-

TT Electronics推出 EBW5216 母线分流电阻器
TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程电子产品的全球供应商,今天宣布推出 EBW5216 系列分流电阻器,用于数百安培范围内的大电流测量。EBW5216 系列具有 -65 至 +170°C 的宽温度范围且已获得 AEC-Q200 认证,尤其适用于各种工业和电源管理领域,包括焊接电源、电机驱动、电池管理、...
2023-06-01
其它电阻
-

Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型
高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供应商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今为止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体,领先同类产品。这款产品的发布展现Transphorm有能力支持未来的汽车电力...
2023-06-01
晶闸管
-

日本贵弥功推出适用于车载充电器的KVB系列铝电解电容
KVB系列是基板自立型,为考虑耐振动性能的设计,符合AEC-Q200标准。OBC(车载充电器)是急速扩展中的BEV,PHEV等电动汽车的关键部件之一,此系列最适用于OBC的PFC输出平滑用。
2023-06-30
电解电容
-

顺络电子推出WT系列模塑一体成型电感
随着社会经济的发展和消费水平的提高,人们越来越注重产品的品质问题。模塑一体成型电感WT系列产品采用创新的低压成型技术,与常规干压成型相比,模塑传递技术的成型压力极低,仅为干压成型压力(400MPa-1000MPa)的5%左右,极大地减少了模压过程中损坏线圈绝缘层和压断焊点的可能性,从根本上消除...
2023-06-30
其它电感
-

Vishay推出采用SOT-227小型封装厚膜功率电阻器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年5月31日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款通过AEC-Q200认证,采用SOT-227小型封装,可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力,在85 C底壳温度下,功率耗散达120 W...
2023-06-30
厚膜电阻
-

纳芯微推出NSPGM2系列采用MEMS工艺的汽车级压差传感器
纳芯微推出一款基于硅的压阻效应并采用先进的MEMS微加工工艺设计而成的汽车级压差传感器模组NSPGM2系列。该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿,能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟输出信号。MEMS差压压力芯体(NSP1832)主要采...
2023-06-30
压力传感器
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动:移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛,展示航电与电池测试前沿方案
- 3A大电流仅需3x1.6mm?意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动,线上线下赋能物联网创新
- 冬季续航缩水怎么办?揭秘热管理系统背后的芯片力量
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



