-
迪进国际MP1系列模块上系统再添新品，为医疗、智能能源和工业领域扩展物联网解决方案
全球领先的物联网解决方案及连接产品和服务提供商、意法半导体授权合作伙伴迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)推出了Digi ConnectCore® MP13，这是Digi ConnectCore® MP1系列模块上系统(SOM)的最新产品，专为长使用寿命、可扩展性和苛刻的产品生命周期而设计。
2023-03-15
控制模块
-
迪进国际推出具有Wi-Fi 6连接的Digi ConnectCore 93集成式模块上系统
迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII, www.digi.com)是全球领先的物联网解决方案、连接产品和服务提供商。公司自豪地宣布推出无线、高能效Digi ConnectCore® 93模块上系统(SOM)平台，专门用于各种医疗、工业、智能能源、交通和物联网应用。
2023-03-15
控制模块
-
迪进国际扩展Digi XBee 3系列，推出两款全新全球蜂窝LTE智能调制解调器
领先的物联网连接解决方案提供商迪进国际(Digi International®, NASDAQ: DGII)扩展了其Digi XBee® 3全球蜂窝系列解决方案，推出Digi XBee® 3 Cellular LTE Cat 1和Digi XBee® 3 Cellular LTE-M/NB-IoT智能调制解调器。这些新模块提供了知名的Digi XBee生态系统的强大功能和灵活性，已获得在全球进行...
2023-03-15
调谐器
-
RECOM推出高性能型R-78Kxx 开关稳压器
我们的 R-78E系列三端开关稳压器一直是广泛流行的TO-220三端线性稳压器高效的替代品，藉由省去散热器及其装配费用来节省能源、电路板空间和成本。RECOM在2023年推出了该系列的升级版并命名为R-78Kxx，提升了原本规格。
2023-03-15
稳压电源
-
恩智浦宣布量产S32R41高性能雷达处理器
2023年3月14日，恩智浦半导体宣布量产其可扩展S32R雷达处理器系列的最新成员S32R41。
2023-03-15
其它标准处理器
-
TDK推出高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰
TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。
2023-03-15
其它滤波器
-
高通推出开创性物联网和机器人产品，扩展智能网联边缘生态系统
高通技术公司宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台，以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划。这些全新的创新将赋能制造商参与到智能网联边缘终端的快速拓展之中。
2023-03-15
应用处理器
-
Supermicro推出搭载跨多产品系列的EDSFF E3．S和E1．S存储驱动器的All－Flash服务器
Supermicro, Inc.为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布在其突破性的超高性能、高密度PB级All-Flash NVMe服务器系列中推出最新机型。Supermicro在此高性能存储产品系列中推出的系统将支持下一代EDSFF外形尺寸，包含E3.S和E1.S装置，其外形尺寸可容纳16和32个高性能P...
2023-03-14
CPU
-
ROHM开发出12W级额定功率的0.85mm业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载和工业设备中的大功率应用，开发出12W级额定功率的业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”。另外，ROHM针对已在15W级额定功率产品中达到业界超小级别的“PSR330”和“PSR100”，还计划推出0.2mΩ 的产品，以进一步增强“PSR系列”的产品阵容。
2023-03-14
功率电阻
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- AI 芯片监管新路径？解析英伟达 GPU 车队监控软件
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
