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英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5和蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能...
2023-03-20
Wi-Fi芯片
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意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体推出最新的STM32微处理器(MPU)，赋能下一代智能设备，创造更安全、低碳绿色的生活。
2023-03-20
MCU
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移远通信推出面向物联网行业应用的CC200A-LB卫星通信模组
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，面向物联网行业应用推出CC200A-LB卫星通信模组。该产品搭载全球领先的物联网通信和解决方案提供商ORBCOMM的卫星物联网连接平台，旨在为蜂窝网络无法覆盖的偏远区域提供可靠的全球无线网络覆盖和连接，并通过更具成本效益、超低时延等优势，为...
2023-03-17
其它模块
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L-com推出新型低烟无卤单工光纤跳线
以太网部署中对于光纤跳线的要求越来越高，为了更好提升客户光纤网络的传输质量，L-com诺通推出了一系列新型低烟无卤单工光纤跳线。
2023-03-17
光纤
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Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），这是专为极小型物联网（IoT）设备打造的产品，可以提高设计灵活性，同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列，为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。
2023-03-17
MCU
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TDK推出紧凑型大电流扼流圈
TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。新系列元件采用通孔安装，在100 °C条件下具有32 A至83 A的超高饱和电流，具有六种型号可供选择，涵盖了3.2 μ H至10 μ H的电感值范围，直流电阻低至0.85 mΩ或1.2 mΩ，具体视型号而定。扼流圈采用扁平线绕组，尺寸非常...
2023-03-17
扼流线圈
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JAI最新线阵扫描相机支持红、绿、蓝及短波红外同时和单独成像
JAI宣布推出一款新型棱镜式工业线阵扫描相机 SW-4010Q-MCL。该型号采用4传感器线阵扫描技术，可通过三枚独立的CMOS传感器分别采集红、绿、蓝通道图像数据，同时通过第四枚InGaAs传感器从短波红外（SWIR）波段采集图像数据。
2023-03-20
红外收发器
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大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的锂电池充电器方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT9490WSC芯片的锂电池充电器方案。
2023-03-20
锂电池
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Bourns推出通过AEC-Q200测试过温保护小型断路器组件
2023年3月13日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 AD 和 SD 系列微型热熔断 (TCO) 小型断路器组件。Bourns® AD 和 SD 系列小型断路器提供多项业界首创的功能，包含：以往在微型设备中无法取得的高水平可复位、精准和可重复的过温保护水平。Bourns 首款表贴式 (SD 系列) 或轴...
2023-03-17
断路器
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