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多场景覆盖+高可靠性：Diodes新款PI7C9X762Q芯片保障汽车连接稳健性
Diodes公司推出的PI7C9X762Q是一款符合AEC-Q100车规标准的高性能I2C/SPI至双通道UART桥接芯片。它通过在工作与睡眠模式下的低功耗设计，完美契合电动汽车的能效需求。
2025-10-23
Wi-Fi芯片
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紧凑型设备交互升级，Littelfuse发布集成LED背光与回流焊能力的SPDT开关
近日，Littelfuse公司宣布推出其革命性的K5V4发光轻触开关，这是业界首款同时支持回流焊接、具有长行程和单刀双掷(SPDT) 功能的照明型轻触开关。
2025-10-23
触摸开关
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告别碎片化！移远通信推出Matter over Thread模组KGM133S
全球领先的物联网解决方案供应商移远通信正式发布KGM133S系列Matter over Thread模组。该模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新的Matter 1.4协议，旨在以“Matter打破生态壁垒，Thread筑牢连接基础”的技术组合，解决智能家居领域长期存在的协议碎片化痛点，推动行业迈向全场景互联的新阶...
2025-10-23
RF模块
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边缘智能新引擎：大联大诠鼎高通方案助力AI应用快速落地
大联大诠鼎集团正式发布基于高通RB3 Gen 2开发套件的物联网AI应用开发方案。该方案以高性能QCS6490平台为核心，集成高达12TOPS的AI算力，并提供从硬件到软件的全栈支持，旨在显著降低机器人、工业自动化等复杂物联网应用的开发门槛，加速其创新与落地。
2025-10-23
仿真工具
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超越传统集群：SuperX以预制化AI工厂重新定义算力部署
全球AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited近日正式发布SuperX GB300 NVL72机架级AI超级算力平台。该系统基于NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra超级芯片，在单个液冷机架内实现了高达1.8 ExaFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）的FP4 AI计算性能，专为突破万亿参数大模型的训练与部署...
2025-10-23
应用处理器
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告别传统贴片！江波龙mSSD以“Office is Factory”模式，引领灵活高效存储制造
10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活高效制造理念，推出了集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。该产品通过重构传统SSD的定位与物理形态，打造出具备“高品质、高效率、低成本、更灵活”特性的SSD新品类，不仅增强了SSD在商业应用中的灵活性，也提升了用户的参与感与创造体验。目前，mSSD已完成...
2025-10-23
柔性PCB
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单芯片决胜智能互联：Microchip新品MCU发布
随着互联技术标准与市场需求的持续演进，设备可升级性已成为延长产品生命周期、减少重复设计、实现功能差异化的关键要素。为此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出高度集成的PIC32-BZ6单片机（MCU）。该通用单芯片平台可大幅降低具备先进互联与扩展能力的多协议产品的开发成本、复...
2025-10-23
MCU
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速度觉醒！Crucial 英睿达 DDR5 Pro OC 游戏内存发布，帧率提升高达25%
为征服新一代3A大作而生！Crucial英睿达正式发布DDR5 Pro OC 6400 CL32超频游戏内存。它凭借6400MT/s的速度与低至CL32的延迟，打破性能瓶颈，在《看门狗：军团》等游戏中可带来高达25%的帧率提升。新品采用专为多核CPU优化的美光技术，支持Intel XMP 3.0与AMD EXPO™一键超频，并搭载全新设计的战术...
2025-10-23
DDR2模组
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厚度减半性能倍增，ROHM超薄SiC MOSFET解决空间与散热难题
全球知名半导体制造商ROHM（罗姆半导体）近日宣布，已开始量产采用TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等规格的传统TO-263-7L封装产品相比，新封装不仅体积更小更薄，还实现了约39%的散热性提升，完美平衡了功率密度与散热需求。该系列提供750V高耐压和13mΩ至65mΩ的导通...
2025-10-22
MOSFET
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