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大联大品佳集团推出以复旦微和ams OSRAM产品为主的汽车氛围灯方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于复旦微FM33FG065A MCU和艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i RGBi LED汽车氛围灯方案。
2024-11-21
LED
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长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性，助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。
2024-11-21
图像传感器
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瑞萨推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块（MRDIMM）的完整内存接口芯片组解决方案。
2024-11-21
DDR2模组
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Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
日前，威世科技Vishay宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用PowerPAK SO-8封装的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的总导通电阻降低了68.3 %，导通电阻和...
2024-11-20
MOSFET
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村田开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器（以下简称“本产品”），在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差(1)的高精度。本产品已开始批量生产。
2024-11-20
多谐振荡器
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莱尔德热系统扩展全新微型热电制冷器产品线，适用于空间受限的高性能光电应用
莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。MBX系列采用了下一代热电材料和先进的自动化工艺，可为TO-Can、TOSA和Butterfly封装等应用中使用的TEC提供标准和客制化选项。其中的创新设计之一是可实现更紧...
2024-11-20
直流电机
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大联大友尚集团推出基于onsemi和NXP产品的机器视觉方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR1335图像传感器和恩智浦（NXP）i.MX 8M Plus处理器的机器视觉方案。
2024-11-20
图像传感器
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Melexis与吉利携手共创汽车照明设计新纪元
全球微电子工程公司Melexis宣布，知名汽车制造商吉利汽车集团（Geely Automotive Group）已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu®技术，为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型，配备先进的日间行车灯（DRL）和全彩照明动效的RGB LED尾灯。为了挑战并超越车辆照明设计的界限，吉利汽车集团特别选...
2024-11-20
LED
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ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款属于适合播放高分辨率音源*1的MUS-IC™系列旗舰机型32位D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）“BD34302EKV”，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”，现均已开始销售。
2024-11-19
音频IC
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