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Holtek推出HT45F9160 Power Delivery MCU
Holtek针对USB-PD (Power Delivery)快充产品，推出专用Flash MCU HT45F9160，通过PD认证，符合USB-PD 3.1规范并支持Dual Role Port (DRP)双角色端口工作，内建VCONN提供Type-C E-Marker电源，允许最大48V/5A (240W)功率，适用于各项PD产品应用。
2023-08-24
MCU
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全球领先系统制造商推出 NVIDIA AI 就绪型服务器，为企业大幅提升生成式 AI 性能
NVIDIA 宣布，全球领先的系统制造商将推出 AI 就绪型服务器，其支持同于今日发布的 VMware Private AI Foundation with NVIDIA，帮助企业使用自有业务数据来定制和部署生成式 AI 应用。
2023-08-24
CPU
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德州仪器推出新款高精准度的霍尔效应传感器和集成式分流器
德州仪器 (TI) 推出了多款全新的电流传感器，用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计，其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。
2023-08-24
霍尔传感器
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Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机LAN9662
工业自动化和数字化转型正推动可扩展、标准化网络解决方案市场快速增长，以满足商业运营技术（OT）部署的需求。为了向自动化制造商提供全面的网络解决方案，Microchip Technology Inc.今日宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。该交换机具有四个端口、音视频桥接和时敏网络 (AVB/TSN)、两个集成 10/100...
2023-08-24
交流电机
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东芝扩展U-MOSX-H系列80V N沟道功率MOSFET产品线，助力降低电源功耗
东芝电子器件与存储株式会社(“东芝”)推出了三款80 V n沟道功率MOSFET产品，采用其最新一代[1]工艺“U-MOSX-H系列”，适用于数据中心和通信基站等工业设备的开关电源，并扩大了产品线。新产品采用表面贴装式SOP Advance(N)封装，漏源导通电阻(最大值)为“TPH3R008QM”3 mΩ，“TPH6R008QM”6 mΩ，“TPH8R808Q...
2023-08-24
MOSFET
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芯科科技推出专为Amazon Sidewalk优化的全新片上系统和开发工具
2023年8月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日在其一年一度的第四届Works With开发者大会上，宣布推出专为Amazon Sidewalk优化的全新系列片上系统（SoC）——SG23和SG28 SoC，以及为Amazon Sidewalk开发提供逐步指...
2023-08-23
SoC
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感测通自研8 x 8毫米MEMS振镜模组将量产交付
据麦姆斯咨询报道，专注于MEMS传感器产品研发的高科技企业苏州感测通信息科技有限公司（以下简称“感测通”）宣布自主研发的8 mm x 8 mm MEMS 振镜已具备量产能力，将以模组产品形式交付客户。
2023-08-23
其它MEMS传感器
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JAE推出符合快速充电标准CCS Type-1的EV充电用连接器
日本航空电子工业开发了符合在海外市场日益普及的快速充电标准CCS(*1)Type-1的“KW11系列”EV充电用连接器，并已开始全面销售。
2023-08-23
其它连接器
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易飞扬推出800G VR8/SR8、400G VR4/SR4光模块和有源光缆
[中国，深圳，2023年8月22日]开放光网络向导——易飞扬于七夕日宣布推出800G QSFP-DD VR8/SR8 、800G OSFP VR8/SR8、400G QSFP112 VR4/SR4以及400G OSFP112 VR4/SR4光模块和有源光缆。该产品系列搭载高性能的112Gbps VCSEL激光器和7nm DSP，电气主机接口为每通道112Gbps PAM4信号，支持CMIS 4.0版本协...
2023-08-23
光电模块
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