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新品

艾睿光电发布Micro Ⅲ Lite微型红外热成像机芯

艾睿光电重磅发布 Micro Ⅲ Lite系列超小体积、超低重量、微型高性能红外热成像机芯。Micro Ⅲ Lite系列机芯分为测温型和成像型，分辨率涵盖384×288/640×512/1280×1024。

2023-08-18

其它

微秦科技推出业界最高电机控制性能MCU MQ32F0X0系列

杭州微秦科技的MQ32F0X0系列，内嵌低功耗32位CPU核，从客户需求出发，以电机控制的创新技术来定义的电机控制MCU芯片。该系列满足电机客户在各种高中低性能应用场景下性能及高性价比需求，从而降低技术研发门槛，并大大缩短新产品的开发周期。

2023-08-17

MCU

雅特力发布首款车规级MCU，AT32A403A通过AEC-Q100车规认证

近日，雅特力重磅发布AT32A403A首款车规级MCU芯片，正式进军车规芯片领域。兼具高效能、高安全与高可靠性，可广泛适用于车身控制、ADAS辅助驾驶、车载影音、BMS等车载应用。

2023-08-17

MCU

长光辰芯发布全新12.7MP全局快门CMOS图像传感器

2023年8月17日，长光辰芯发布一款宽视场、近红外增强全局快门CMOS图像传感器—GMAX3413。该传感器依托GMAX产品系列多年的技术积累，集成了近红外增强、LED flicker、多区域HDR等重要功能。GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计，在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息，使其更适用于智能交...

2023-08-17

图像传感器

易飞扬推出800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++硅光模块，硅光利好AI算力

深圳易飞扬通信技术有限公司宣布已经成功开发出基于硅光技术的800G QSFP-DD DR8 500m/DR8+ 2km/DR8++ 10km光模块，将在2023年9月6-8日CIOE进行现场DEMO演示产品性能，欢迎大家现场指导。

2023-08-17

光电模块

Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品发布的主角，这是一款高密度集成电路(IC)，凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能，可帮助提高系统可靠性，保障系统安全。该器件经过优化升级，适合应用于便携式设备（...

2023-08-17

转换开关

德国西克推出TMS/TMM22系列倾角传感器

传感器的小型化、集成化、智能化是工业发展的主要趋势，工业场景中对小型及集成化智能芯片的需求不断增加，也为设备集成化和智能化提供了更好的手段。

2023-08-17

其它传感器

东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”，两款产品于今日开始支持批量出货。

2023-08-17

MOSFET

大联大友尚推出基于ST产品的工业轻型电动汽车充电器方案

2023年8月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。

2023-08-17

充电器

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