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瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展产品阵容
2026年3月4日，全球半导体解决方案领军者瑞萨电子在北京正式发布了基于28纳米工艺的全新32位汽车微控制器RH850/U2C。作为RH850/U系列的入门级旗舰产品，这款MCU专为应对新一代汽车电子电气（E/E）架构的复杂挑战而生，不仅集成了高达四颗320MHz的高性能CPU内核与8MB片上闪存，更在通信接口、功能安...
2026-03-06
陀螺传感器
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Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
面对现代芯片设计日益增长的复杂性与资深工程人才短缺的双重挑战，楷登电子（Cadence）于2026年3月正式推出了变革性的前端芯片设计与验证解决方案——ChipStack™ AI Super Agent。作为全球首个代理式AI工作流，该方案通过协调多个基于Cadence核心EDA工具运行的“虚拟工程师”，实现了从代码设计、仿真搭...
2026-03-06
I/O连接器
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意法半导体微型驱动器助力小型家电设计：封装更小巧，布局更灵活
2026年3月2日，意法半导体（STMicroelectronics）推出了一款专为交流电小家电设计的创新型晶闸管栅极驱动器——STSID140-12。这款新产品以超紧凑的封装尺寸和内置隔离型变压器为核心亮点，旨在为吹风机等家用电器提供更简洁、更纤薄的电源解决方案，同时确保设备的安全性和可靠性。
2026-03-06
按钮开关
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意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能
意法半导体于2026年3月2日推出了具有里程碑意义的创新产品——Stellar P3E。作为全球首款专为汽车边缘智能设计并集成专用AI加速器（Neural-ART）的微控制器（MCU），Stellar P3E打破了传统算力边界，将高性能实时控制与微秒级边缘AI推理能力完美融合于单一芯片。这款面向未来的产品不仅以500 MHz Arm®...
2026-03-06
陀螺传感器
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性能媲美5G，成本更优：研华推出专为Edge AI与自动化设计的Wi-Fi 7解决方案
研华科技重磅推出的AIW-173系列工业级Wi-Fi 7无线模块，正是为突破这一局限而生。该系列搭载高通WCN7851旗舰平台，凭借突破4Gbps的超高吞吐量、低至1ms的传输延迟以及支持MLO与DBS的多链路并发技术，重新定义了工业无线连接的性能标杆。无论是需要实时控制的AGV移动机器人、对带宽要求极高的医疗影...
2026-03-02
线绕电位器
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正式进军 B2C 市场：Mint 发布 FLOKI Minibot M1，布局亚太“实体AI”新赛道
2026年2月26日，专注于人工智能与机械人技术的香港企业Mint Incorporation Limited（纳斯达克股票代码：MIMI）宣布了一项里程碑式的进展：成功交付了其与Rice Robotics Holdings Limited共同研发的首台AI陪伴机械人FLOKI Minibot M1原型机。这款集智能提醒、自然对话及个性化互动于一体的创新产品，...
2026-02-27
加速度传感器
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重新定义末端执行器：“束巧”问世，助力机器人跨越复杂场景作业新门槛
2026年2月26日，机器人技术领域迎来一项里程碑式突破——知行机器人科技（苏州）有限公司正式发布全球首款支持左右手自适应切换的灵巧手产品“束巧”。该产品凭借首创的绳驱传动技术与自主重构能力，彻底打破了传统灵巧手形态固定的局限，实现了在作业过程中左右手形态的实时无缝切换。这不仅标志着机器...
2026-02-27
振荡线圈
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爱立信AI RAN新品亮相：更强上行、更低时延、更优能效
爱立信在2026年世界移动通信大会前夕重磅推出了“人工智能优先（AI-first）”的全新一代无线接入网（RAN）解决方案。这套方案深度融合了搭载神经网络加速器的爱立信硅芯科技（Ericsson Silicon）硬件与先进的AI驱动软件，通过十款AI就绪无线设备、五大高性能天线产品以及包括AI管理波束赋形和即时覆盖...
2026-02-27
微波功率管
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读写速度高达10.8 GB/s：铠侠发布兼容UFS 5.0标准的嵌入式闪存样品
Kioxia Corporation正式宣布，已开始出货兼容下一代UFS 5.0标准的嵌入式闪存评估样品。作为由JEDEC制定的前沿标准，UFS 5.0旨在通过采用MIPI M-PHY 6.0和UniPro 3.0技术，为配备设备端AI功能的高端智能手机等新一代移动设备提供卓越的性能支持，理论双通道读写速度可达约10.8 GB/s。此次推出的评估...
2026-02-27
NOR
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