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世界嵌入式展前夕:Arduino VENTUNO Q问世,重塑边缘智能开发体验
在2026年世界嵌入式展览会前夕,正值Arduino成立21周年之际,Arduino宣布即将推出其最新平台Arduino® VENTUNO™ Q。这款命名源自意大利语“21”的开发板,不仅象征着品牌迈入成熟发展的新里程碑,更标志着边缘AI技术从云端概念走向物理世界交互的关键转折。通过创新性地融合高通跃龙™ IQ-8系列处理器的...
2026-03-11
功率放大器
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无需CPU干预的过流保护?GD32M531系列以专属硬件架构重新定义FOC控制效率
近日,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出了专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器。该系列以高性能Arm® Cortex®-M33为核心,创新集成了三角函数及SVPWM硬件加速器、增强型AD-Timers及微秒级硬件保护机制,不仅实现了双电机加PFC的精准协同调控,更凭借工业级的高...
2026-03-11
偏转线圈
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兆易创新宣布GD25UF系列全线扩容:1.2V超低功耗SPI NOR Flash覆盖8Mb至256Mb
业界领先的存储解决方案提供商兆易创新(GigaDevice)于2026年3月11日正式宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列成功实现从8Mb至256Mb的全线容量扩展。这一战略升级不仅精准契合了从高性能AI边缘计算到微型可穿戴设备等多元化场景的差异化需求,更通过消除电压转换损耗、精简系统架构,为新...
2026-03-11
中功率管
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效率提升高达三倍!是德科技Infiniium XR8加速高速数字与一致性测试
面对USB、DisplayPort及DDR等接口标准的迅猛演进,工程师们正承受着更严苛的容差要求、更高的数据速率以压缩的开发周期带来的巨大压力,导致验证周期延长且实验室资源日益紧张。为应对这些挑战,是德科技近日推出了基于全新Infiniium 2026软件平台与革新硬件架构的新一代Infiniium XR8实时示波器。...
2026-03-10
示波器
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打造“数字领域的瑞士军刀”:Audio Precision 推出全能型 PSIO 模块助力现代音频 IC 调试
随着现代音频集成电路向更低功耗、更高集成度及更复杂的数字接口演进,传统的测试方案已难以完全满足工程师对信号完整性与电压灵活性的严苛需求。全球音频测量领导者 Audio Precision 正式推出专为 APx B 系列分析仪打造的下一代可编程串行输入/输出(PSIO)模块,旨在取代经典的 DSIO 模块并树立新...
2026-03-10
麦克风
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意法半导体发布新款车规级栅极驱动器:STGAP2SA/HSA 以 60ns 响应时间重塑能效
2026年3月10日,意法半导体推出了两款专为汽车应用设计的先进电隔离栅极驱动器——STGAP2SA和STGAP2HSA。这两款获得AEC-Q100认证的车规级产品凭借4A的输出电流、仅60ns的超快响应时间以及高度匹配的双通道特性,显著提升了功率密度与能效。
2026-03-10
直流电磁继电器
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器,提升设计灵活性
2026年3月10日,全球知名半导体制造商ROHM在上海宣布推出专为车载、工业及消费电子设备打造的“TLRx728系列”和“BD728x系列”CMOS运算放大器。面对汽车系统升级与工业机器人技术对感测精度日益增长的需求,这两款新产品凭借低输入失调电压、低噪声及高压摆率的卓越均衡性能,支持轨到轨输入输出以拓宽...
2026-03-10
温控可控硅
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从2.0mm微型封装到-80°C深度制冷:OptoTEC®MSX开启高灵敏度成像新时代
2026年3月10日,全球热管理解决方案领军企业塔克热系统(Tark Thermal Solutions)在德国罗森海姆正式推出革命性的OptoTEC®MSX系列微型多级热电制冷器(TEC)。该系列专为红外传感器、X射线探测器等高性能成像应用量身打造,凭借下一代热电材料与专有自动化工艺,在真空环境中可实现高达100~120°C...
2026-03-10
加速度传感器
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24 位 ΔΣ AFE 新标杆:CBM24AD92-2CQ 如何平衡高分辨率与低功耗挑战?
芯佰微电子推出的 CBM24AD92-2CQ 正是为破解这一难题而生,这是一款专为 EEG、ECG 等医疗监测场景打造的 2 通道 24 位同步采样 ΔΣ 模数转换器模拟前端。该芯片凭借低至 1.2μVpp 的输入参考噪声、-120dB 的卓越共模抑制比以及工业级的宽温可靠性,不仅完美解决了微弱信号易受干扰、失真度高等痛点,...
2026-03-10
线对板
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