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音频插孔更多功能！恩智浦推出智能手机Quick-Jack解决方案

恩智浦半导体公司今日宣布推出一种新型多功能智能手机Quick-Jack解决方案，将音频插孔转变为多功能、自供电的数据端口，简化了各种外部设备与智能手机的连接，可实现自供电的数据通信。

2014-05-26

驱动模块

Murata世界首创最小008004尺片状多层陶瓷电容器4月开始量产

随着手机、智能手机等的移动设备的高功能化，安装在基板中的元件的数量和小型化的需求正在不断地增加；并且，预计今后可穿戴式设备等新的小型装置将会更加普及，对于使用在高频电路中的阻抗匹配用途和IC电源线用的去耦合用途的电容器更进一步的小型化和低背化的需求也不断高涨。

2014-05-26

陶瓷电容

株式会社村田制作所研发出世界最小尺寸! 近接/照度传感器

通过采用独自的光学设计，我公司完成了世界最小的尺寸，低功耗，实现了不依赖盖玻片的接近特性的近接/照度传感器的开发。应用此产品，能够对应非接触性地挥动手就能打开/关闭开关，或检测周囲环境的亮度来打开/关闭开关等各种各样的用途。

2014-05-25

图像传感器

Vishay Hi-Rel固钽电容器为军工/航天系统提供内置熔丝

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于军工和航天应用的TANTAMOUNT®表面贴装固钽模塑片式电容器的新Hi-Rel系列产品。Vishay Sprague T42系列提供符合MIL-PRF-55365要求的高可靠性和浪涌电流测试选项，内置熔丝可实现自动防故障操作，兼具高容量和高电压，在+25℃和100kHz条件下ESR低至80...

2014-05-25

钽电容

ADI推出高精度隔离式调制器AD7403

ADI近日推出业界精度最高的隔离式Σ-Δ型调制器AD7403，适合直流/交流功率转换应用中的精密电流和电压测量。隔离式Σ-Δ型调制器AD7403可在78 KSPS速率以及 -40C°至+125C°温度范围内实现81-dB的信噪比和信纳比(SINAD)（最小值）。

2014-05-23

霍尔传感器

Murata发布世界首例与MLCC相同大小的基板嵌入式多层陶瓷电容器

此次我们推出了“基板嵌入式多层陶瓷电容器（ZRB系列产品）”该产品提升了小型基板的MLCC搭载技术，使用了与MLCC的LW相同大小的嵌入式基板。通过这种方法，即使是紧凑封装的电路，也不需要变更印制基板设计，可以使用以前的MLCC控制啸叫。

2014-05-24

陶瓷电容

Vishay扩充了TANTAMOUNT® TR3和293D系列固钽SMD片式电容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩充其TANTAMOUNT®低ESR TR3和标准工业级293D系列固钽表面贴装片式电容器，使B、C、D、E、V和W外形尺寸器件的电压提高到75V。来自于Vishay Sprague的该款器件是业内首个75V模塑钽电容器，是为满足在+28V和+35V应用中降额50%额定电压而设计的。

2014-05-28

钽电容

罗姆推出传感器用635nm频带纯红色半导体激光器 RLD63NZC5系列

635nm的波长具有视觉敏感度高的特点，所以可用于标线仪和激光笔等用眼睛看光线的应用。RLD63NZC5系列采用罗姆独有的活性层设计，具有良好温度特性和长寿命的特点。

2014-05-23

激光器

ROHM发布小型LCD背光用LED驱动器 BD65B60GWL

BD65B60GWL 是智能手机和便携式游戏机等小型LCD背光用的2通道LED驱动器。通过优化电路，实现待机时等低电流区域的高效率。通过DC（电流）和PWM信号的双重控制，从低亮度到高亮度可进行高精度调光。

2014-05-22

LED

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