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PI推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器
PI今日推出全新即插即用型门极驱动器，新产品可与英飞凌的PrimePACK3+和富士电机同类的IGBT模块配合使用，为两电平和三电平应用提供方案。SCALE-2 2SP0430T2XX门极驱动板适合工业、牵引、UPS和可再生能源应用，并且可为1200 V和1700 V IGBT模块提供加强绝缘。
2018-12-21
驱动模块
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美光推出单片式移动存储器，实现内存容量翻倍
近日，美光科技股份有限公司宣布，其低功耗、双倍数据速率的单片式12Gb 4X（LPDDR4x）DRAM已通过验证，适用于联发科技新一代Helio P90智能手机平台的参考设计。
2018-12-21
移动存储器
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Diodes 公司的双向 8 通道电位转换器提供宽电压范围及弹性输出选项
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 为领先业界的高质量特定应用标准产品全球制造商与供货商，其产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。该公司今日推出 PI4ULS5V108。该装置为一款 8 通道、高速双向电位转换器，专为在不同电压供电轨操作装置间的跨 IC 通讯所设计。其产品应用锁定...
2018-12-21
其它
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瑞识发布1.5次光学集成技术, 推出红外LED泛光源助力3D传感
近日，国际领先的半导体光源方案公司瑞识科技对外宣布，基于其独家专利的1.5次光学集成的封装技术，开发出了专门针对3D传感应用的FRay系列LED泛光源解决方案，大大降低3D结构光光源模组的成本，加速3D视觉技术在消费领域的应用。
2018-12-21
LED
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邦纳推出全新一体式振动传感器无线节点
通过监测电机、风机、泵和类似设备的健康状况，在故障发生之前及早发现设备问题。邦纳的无线Q45VA振动传感器具有紧凑的、一体式的设计，可以简单又经济地监测任何具有旋转运动的设备来获取各种振动特征，并将这些信息发送到无线网关。
2018-12-21
其它传感器
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移远通信推出基于Qualcomm 9205芯片组的多模LPWA模组
今日，全球领先的物联网模组供应商上海移远通信技术股份有限公司宣布，正式推出采用全新Qualcomm® 9205 LTE调制解调器的新一代多模LPWA模组BG35和BG17。作为全球首批计划交付基于该全新芯片平台的通信模组供应商之一，移远通信将帮助客户更快、更有效地实现物联网解决方案商业化。
2018-12-21
其它模块
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新版Arduino Uno WiFi Rev 2在贸泽开售
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Arduino的Uno WiFi Rev 2板。Uno WiFi Rev2 是Arduino 第一款搭载AVR的原生物联网 (IoT) 电路板，采用常见的Uno R3尺寸，其中集成了8位微控制器、Wi-Fi模块、传感器和硬件安全性。此全新电路板可满足持续增长的物联网市场对无线连接和低功耗的需求。
2018-12-21
其它模块
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村田推出支持60GHz+的嵌入/引线键合用硅电容器
UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60+GHz、40GHz、20GHz，实...
2018-12-20
其它电容
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Semtech推出的LoRa器件和LoRa技术实现智能化工业应用管理
高性能模拟与混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation 日前宣布：专注于为工业应用提供智能物联网解决方案的印度初创公司EasyReach Solutions，已经将Semtech的LoRa® 器件和无线射频技术(LoRa技术)应用于其工业和智能车辆监控产品中。
2018-12-20
功率表
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