【导读】全球领先的软钎焊与硬钎焊预成型焊片制造商，总部位于新泽西州蒙特威尔的阿美特克科宁（英文简称：AMETEK COINING）公司，宣布今年推出一款创新型高性价比铜芯焊片产品，用于高性能电子封装领域。
✦ 这款铜芯焊片用于替代通常需要很多昂贵材料的厚层焊片；
✦ 导热性能和导电性能最高可以达到被替代品的7倍，从而实现卓越的热管理；
✦ 产品的创新设计使最终用户能在焊接后直接完成高性能的键合，不需要常规多重步骤工艺。
铜芯焊片接受客户定制
这款铜芯焊片缓解在高性能焊接中的常见问题：焊接温度梯度的选择。它可以在铜芯两面配置相同的焊料，使两面同时焊接，减少一个温度梯度；也可以在单面预置焊料，另一面选择单独使用或者不用焊料。例如，在二维封装中，先在铜芯焊片上预置一个焊接温度较高的焊片，这样在后续焊接过程中可以直接使用其他温度梯度的焊片。
铜芯焊片接受客户定制，以适应最终用户的需求和工艺要求。该产品适用于光通讯、微波通信、国防电子、汽车电子和医疗器械等行业，并且可以配置成焊料/铜/焊料的结构和焊料/铜/铝或金的结构，用于高性能的焊接和键合。
阿美特克科宁事业部经理Maurice Mevissen说道：
“我们的工程创新团队从许多客户那里了解到，现有技术的限制给一些高性能设计带来了问题，这项新技术为封装设计工程师实现更具挑战性的设计目标提供了更灵活的帮助。”
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