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村田推出最高工作温度250℃引线键合用硅电容器ETSC/EXSC系列
村田ETSC和EXSC系列，采用支持高温引线键合技术的设计，铝楔焊键合时使用铝焊盘；金线键合时，如果客户要求，使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型（250μm），低漏电流，工作温度也很高（ETSC最高200℃，EXSC最高250℃），对于温度和电压表现出很高的稳定性，因老化而引起的静电容量下降也极少。
2018-12-13
其它电容
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Efinix成功推出Trion T20 FPGA样品，同时将产品扩展到二十万逻辑单元的T200 FPGA
可编程产品平台和技术创新企业Efinix今天宣布提供Trion T20 FPGA样品，并以T200 FPGA将产品供应扩展到二十万逻辑单元（200K LE），以支持主要客户和市场的需求。此外，Efinix将在拉斯维加斯的CES 2019展示多款采用Trion FPGA客户产品 。
2018-12-14
FPGA
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的车用车门控制解决方案
2018年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）的ePower TLE987x MCU在车用车门控制解决方案。
2018-12-13
MCU
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Silicon Labs Wireless Gecko平台发布新一代Z-Wave 700系列
全新智能家居平台基于Z-Wave业界领先的S2安全性和互操作性，提升了能效、增强了性能、延长了射频覆盖距离。凭借Wireless Gecko平台，Z-Wave 700使得开发人员能够以更低的成本和更快的上市时间创建更小、更智能的新型智能家居产品。
2018-12-13
其它开发工具
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欧司朗推出新款 Oslon Black SFH 4736 近红外 LED
近日，欧司朗推出了新款 Oslon Black SFH 4736 近红外 LED （NIRED）。种植业者只需用装有此款 NIRED 的智能手机或平板电脑扫描水果或谷物，就能获取关于糖分、水分和脂肪含量的可靠信息，更准确地判断收割时机。
2018-12-13
LED
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东芝推出支持1.8V低电压和4.0A大电流驱动的H桥驱动器IC
中国上海，2018年12月12日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今天宣布，面向直流有刷电机和步进电机推出双H桥[1]驱动器IC系列的新产品“TC78H653FTG”，该新品可提供移动设备、家用电子产品及USB驱动器等干电池供电设备所需的低电压（1.8V）和大电流（4.0A）[2]。
2018-12-13
其它模拟IC
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泰斗微电子卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB通过AEC-Q100 Grade 2认证
泰斗微电子科技有限公司日前宣布：公司的卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB于近日在宜特上海中立第三方实验室及供应链厂商协助下，通过了AEC-Q100 Grade2认证，不仅成为国内第一家通过该认证的卫星定位导航射频基带一体化芯片厂商，而且TD1030-Q3003AB也获得了同类芯片最高等级的车规认...
2018-12-13
RF/微波IC
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国产5G通信基站GaN功率放大器芯片通过认证，打破国外垄断
随着国内外电信运营5G服务纷纷铺开，5G角逐不断加速。10日揭幕的2018中国国际应用科技交易博览会上，国产5G通信基站GaN（氮化镓）功率放大器芯片，在中国发明成果转化研究院展区对外亮相。
2018-12-13
功率放大器
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村田推出厚度仅100μm的硅电容器LPSC系列
村田LPSC系列能以100μm的厚度（需要时也能薄至80μm），实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能，特地为注重集成化的用途而研制，包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件，特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。
2018-12-12
其它电容
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