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帝奥微推出超小封装高速双向电平转换器DIO7S104Q：破解先进制程SoC与外围设备电压不匹配难题
随着半导体制程向3nm及更先进节点演进，SoC的工作电压已降至1.2V甚至更低，而传感器、存储器等外围设备仍普遍采用1.8V、3.3V等传统电压，两者之间的电压域差异成为通信稳定的“隐形障碍”。传统电平转换器要么封装过大无法适应消费电子的小空间需求，要么传输延迟过高难以满足SPI等高速接口的实时性要...
2025-09-01
其它
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圣邦微推出车规级理想二极管控制器SGM25733Q：以低损耗高可靠性破解汽车电源保护痛点
在汽车电子系统中，电源保护是保障设备稳定运行的“第一道防线”。面对12V/24V/48V多电压架构、冷启动低压（如-40℃时电池电压可能跌至3V以下）、ISO7637脉冲等严苛工况，传统二极管方案因“高正向压降（约0.7V）、慢响应速度（＞1μs）、功耗大”等问题，已难以满足现代汽车对“低损耗、高可靠、宽适应”的...
2025-09-01
其它二极管
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铠侠发布LC9/CM9/CD9P企业级SSD：用CBA技术破解AI数据中心存储痛点
2025年，生成式AI、机器学习等技术的爆发，让数据中心面临“存储性能与容量的双重瓶颈”——既要满足AI训练的高速数据读取，又要应对数据湖的海量存储需求。在此背景下，铠侠（KIOXIA）推出全新企业级SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗舰性能）、CD9P（主流升级），依托自研CBA技术及第八代BiCS FL...
2025-09-01
固态盘(SSD)
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Melexis推出MLX92211系列霍尔效应锁存器，赋能汽车电机小型化水平磁检测
随着汽车产业向电动化、智能化加速转型，座椅调节、天窗驱动、电子膨胀阀等汽车电机对小型化、轻薄化及磁位置检测精度的要求日益严苛。传统霍尔效应传感器因需通孔安装（增加模块高度）、磁检测方向受限（难以适配紧凑型电机的径向磁路）等问题，难以满足当前设计需求。针对这一痛点，Melexis近期推...
2025-08-29
其它连接器
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力芯微推出12通道自主呼吸恒流LED驱动芯片ET6312B，精准赋能RGB LED系统
近日，力芯微针对RGB LED系统的核心痛点（色彩一致性、灯效流畅性、联动控制），推出一款高集成度驱动芯片ET6312B。该芯片内置四组RGB驱动单元，支持12个独立通道的恒流控制，聚焦解决多LED显示与装饰照明中的电流偏差、灯效卡顿及多设备联动问题，为手机、智能穿戴等空间受限设备提供了高效的LED控...
2025-08-29
LED
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锂电池安全哨兵：智汉ZH-BSM100如何消除环境监测盲区
2025年第三季度，智汉物联推出专为锂电池安全管理设计的水浸温湿三合一传感模块ZH-BSM100。该产品以±1%RH湿度精度及4路水浸并行检测能力，攻克电池舱环境实时监控难题。实测表明，该模块可提前30分钟预警电解液泄露风险，已应用于雅迪智能充电柜、宁德时代储能系统等场景，将电池环境事故率降低67%。
2025-08-28
湿度传感器
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物理世界新基座：NVIDIA Jetson AGX Thor重塑通用机器人算力格局
2025年8月25日，NVIDIA基于革命性Blackwell架构推出Jetson AGX Thor机器人计算机，以2,070 FP4 TFLOPS的AI算力重新定义物理AI计算边界。这款仅130瓦功耗的超级大脑，不仅实现较前代7.5倍性能跃升，更首次在边缘端支持多模态生成式AI并行推理。中国科技企业优必选、宇树科技等已将其植入新一代人形机...
2025-08-28
其它设备
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单芯片革命：高通跃龙Q-6690开启企业终端UHF RFID全集成时代
在物流追踪与零售验证领域，传统RFID终端因分立模块导致设备臃肿、响应延迟的痛点长期无解。2025年8月，高通推出全球首款集成UHF RFID的移动处理器跃龙Q-6690，通过5G+Wi-Fi7+蓝牙6.0+UWB四维连接与射频一体化，首次实现资产识别、位置感知、数据回传的硬件级融合，让工业手持机尺寸缩减38%的同时响...
2025-08-28
Wi-Fi芯片
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跨越能效边界：瑞萨RL78/L23微控制器重塑智能设备交互新标准
在智能家电与物联网设备加速迭代的今天，人机交互的功耗与效能平衡成为核心痛点。瑞萨电子最新发布的RL78/L23系列16位微控制器，凭借0.365μA待机电流与30% LCD功耗优化，为触控屏、智能仪表等交互设备提供“低功耗+高响应”双重突破，单颗芯片即可实现电池寿命延长30%以上。其集成度与安全性设计，正...
2025-08-28
MCU
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