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Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD
内存解决方案领域的全球领导者Kioxia Corporation今天宣布推出其全新KIOXIA XD8 Series PCIe® 5.0企业和数据中心标准外形尺寸(EDSFF) E1.S固态硬盘(SSD)。新驱动器是Kioxia的第三代E1.S SSD，符合PCIe 5.0 (32 GT/s x 4)和NVMeTM 2.0规范，并支持开放计算项目(Open Compute Project, OCP)数据中心NV...
2024-10-18
固态盘(SSD)
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大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。
2024-10-18
图像传感器
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贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用于智能工厂和过程自动化的物联网(IoT)设备、家庭自动化和智...
2024-10-18
MCU
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移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，实现即插即用
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。该系列产品采用RS232串口和Molex 连接器，便于客户应用；同时其还内置移远双频段高精度LC29H模组和L1+L5高性能陶瓷双频天线，无需板上设计，帮助客户实现即插即用。
2024-10-18
RF模块
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TDK推出xEVCap----用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。
2024-10-18
电解电容
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HOLTEK新推出BH67F5372 24-bit A/D MCU
Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372，具备Delta-Sigma ADC高分辨率效能，特别适合高精准度测量类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
2024-10-17
MCU
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豪威集团推出专为无LED闪烁的汽车摄像头设计的全新1200万像素图像传感器
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日在AutoSens Europe 2024展会上首次发布了采用TheiaCel™技术的OX12A10 1200万像素分辨率CMOS图像传感器。这款全新的传感器可在任何照明条件下提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。OX12A10是用...
2024-10-17
图像传感器
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加贺富仪艾电子推出支持Wi-Fi 6和蓝牙的无线局域网/蓝牙组合模块
近日，加贺富仪艾电子（KAGA FEI）宣布推出“WKI611AA1”，这是一款支持Wi-Fi 6和蓝牙的嵌入式设备的无线局域网/蓝牙组合模块。
2024-10-17
蓝牙模块
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e络盟现货供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器。
2024-10-17
低频电感
- 安森美与舍弗勒强强联手，EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
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