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抗杂散磁场+SPI通信：Melexis的MLX90427如何破解工业设备电磁干扰难题
全球微电子工程公司Melexis推出的嵌入式位置传感器MLX90427，凭借SPI通信协议与片上DSP处理技术，将应用场景从传统工业控制扩展至医疗设备、农业机械及智能建筑领域。其集成抗杂散磁场干扰（SFI）功能，可在强电磁环境中保持角度检测精度，同时通过高度集成设计将BOM成本降低。该传感器支持-40℃~+16...
2025-05-19
位置传感器
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纳米级纹波突破！XP Power新款高压DC-DC转换器重新定义分析仪器精度上限
XP Power推出超低噪声电源HRF15系列，为高灵敏度科学仪器提供理想解决方案。该产品可适用于质谱分析、扫描电子显微镜、电子束、毛细管电泳、x射线等领域。
2025-05-16
DC/DC电源模块
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双芯集成+WLCSP封装！ROHM发布单芯片双向保护MOSFET，面积缩减81%
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐压共源Nch MOSFET*1新产品“AW2K21”，其封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm，导通电阻*2低至2.0mΩ（Typ.），达到业界先进水平。
2025-05-16
MOSFET
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多极对仿真+故障注入，Pickering旋转变压器仿真模块如何突破高速测试瓶颈？
Pickering Interfaces最新升级的PXI（41-670）与PXIe（43-670）系列模块，通过板载真实变压器架构实现革命性突破，摒弃传统FPGA仿真方案，直接输出模拟信号，在130,000 RPM极限转速下仍可保持0.01°角度分辨率。
2025-05-16
电源（整流）变压器
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EMC防护+智能恒流双突破！金升阳导轨电源系列重塑工业自动化新标准
金升阳LI10/20/40/60-20BxxPU系列导轨电源，通过一体化超薄塑壳设计（厚度仅95mm）与全球通用输入架构，实现了工业电源领域的双重突破。
2025-05-16
DC/DC电源模块
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从硬件到算法：大联大世平携手晶丰明源和杰华特发布便携式储能BMS应用方案
大联大世平集团推出的便携式储能BMS应用方案，标志着国产芯片在电池管理领域的技术突破。该方案以晶丰明源LKS32MC453 MCU为核心，搭载杰华特JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器等器件，实现了从电池监控到安全保护的全方位创新。
2025-05-16
充电器
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革新eFuse电子防护，润石RS2604实现45V浪涌防护与智能保护配置
在电子设备日益精密的今天，电源管理的安全性与可靠性成为了工程师们关注的焦点。润石科技近日推出的RS2604高压可配置OVP/OCP eFuse开关，正是针对这一需求而设计的创新产品。它不仅集成了过压保护（OVP）、过流保护（OCP）和欠压保护（UVP）三大功能，更在高压耐受、电流检测精度以及工作温度范围...
2025-05-15
电流保险丝
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Vishay推出采用TO-263封装新款SMD厚膜功率电阻增强瞬态脉冲保护能力
日前，威世科技宣布，其D2TO35系列表面贴装厚膜功率电阻新增一款通过AEC-Q200认证的器件---D2TO35H，该器件具有更高的脉冲吸收能力，可达15 J/0.1 s。Vishay Sfernice D2TO35H采用TO-263（D2PAK）封装，在+25 °C壳温下功率耗散为35 W。
2025-05-15
功率电阻
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全国产化+HSMT协议，纳芯微发布高性能车载SerDes芯片组
纳芯微推出的NLS9116（单通道加串器）与NLS9246（四通道解串器）芯片组，首次实现从芯片设计到封测的全链路国产化，并兼容HSMT公有协议。这一突破打破了国际厂商GMSL/FPD-Link私有协议的垄断，通过芯片级互联互通测试，完成与多厂商HSMT协议产品的数据流与寄存器级互操作，真正实现加串器与解串器的...
2025-05-15
Wi-Fi芯片
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- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
