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边缘计算新标杆!贸泽备货Renesas RZ/V2N微处器
全球电子元器件代理商贸泽电子正式开售瑞萨电子(Renesas)RZ/V2N视觉AI微处理器。该芯片集成专用AI加速引擎,支持实时图像处理与边缘推理,在保持1.4TOPS算力的同时优化成本结构,为智能摄像头、服务机器人、后装行车记录仪等场景提供高性价比解决方案。RZ/V2N采用紧凑型封装,适配空间受限的嵌入...
2025-05-20
MCU
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GaN+AHB架构颠覆!大联大诠鼎推出140W适配器方案重塑能效比天花板
大联大诠鼎推出的140W电源适配器方案,通过PFC+AHB非对称半桥架构实现技术跃迁。该方案采用立锜科技RT7333数字PFC控制器,支持400kHz高频工作模式,搭配RT7795 AHB PWM控制器,形成全谐振软开关拓扑。测试数据显示,在230Vac输入条件下,该方案峰值效率达94.2%,较传统LLC架构提升1.8个百分点,空载...
2025-05-20
电源适配器
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车规级碳化硅突围!AOS推出aSiC MOSFET破解高压拓扑能效瓶颈
AOS第三代1200V aSiC MOSFET通过三维材料改性技术实现双重突破:在25℃条件下,15mΩ典型导通电阻较传统硅器件降低62%,而在175℃高温工况下仍能保持85%的初始导通性能。更值得关注的是其开关品质因数(FOM=Rds(on)*Qg)优化至155mΩ·nC,较行业平均水平提升30%。这项突破源于对沟槽栅结构的创新优化——...
2025-05-20
MOSFET
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车规级封装革新!Nexperia采用CFP2-HP封装破解小型化散热难题
Nexperia创新推出CFP2-HP封装技术,通过铜夹片设计与外露式散热器实现2.65×1.3×0.68mm超微型封装,相较传统SMA/B/C封装体积缩减60%,同时热损耗(Ptot)降低35%。该技术突破平面肖特基二极管的物理极限,为多层PCB设计提供高密度布局可能。
2025-05-20
瞬变抑制二极管
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面向智能设备升级,瑞萨推出全场景HMI驱动方案RZ/A3M
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日发布RZ/A系列全新成员——RZ/A3M高性能微处理器,以RTOS实时操作系统为核心,为经济型高阶人机界面(HMI)应用提供突破性解决方案。该器件集成大容量SDRAM与SRAM存储组合,可流畅驱动1280x800分辨率液晶屏,实现视频处理、摄像头输入与复杂图形界面无缝协同,精...
2025-05-20
MCU
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从数据中心到新能源车:英飞凌JFET技术破解高密度系统散热难题
英飞凌科技股份公司推出全新CoolSiC™ JFET功率半导体器件,该系列产品基于碳化硅技术,具有超低导通损耗、卓越关断性能及高可靠性,可满足固态断路器、AI数据中心热插拔模块、电子熔断器、电机软启动器等工业与汽车应用场景对高效可靠配电的需求,其优异的短路耐受能力及热稳定性为固态保护系统提供...
2025-05-19
功率器件
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智能温控+集成驱动!AOS电源模块Mega IPM-7革新BLDC电机驱动方案
AOS最新推出的Mega IPM-7系列智能电源模块采用创新设计,在效率、尺寸和可靠性三大维度实现突破性提升,成为无刷直流(BLDC)电机驱动的理想解决方案。
2025-05-19
AC/DC电源模块
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中电华星CDA06:工业级电源新标杆 破解宽压与电磁兼容双难题
深圳市中电华星电子技术有限公司依托工业电源领域15年技术积累,推出CDA06系列DC-DC隔离电源模块(型号CDA06-24S12W),以6W输出功率、12VDC稳压输出及4:1宽电压输入特性,为工业控制、轨道交通装备及智能终端设备提供核心电源保障。该模块通过5000米海拔耐压认证,工作温度覆盖-40℃至+85℃,MTBF>5...
2025-05-19
DC/DC电源模块
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4K解码+千兆网口!华北工控EMB-3128轻量级边缘AI计算重构工业智能底座
华北工控EMB-3128搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,采用Gracemont纯小核架构,TDP仅6-15W,却提供8核8线程算力。相比传统嵌入式方案,其能效比提升,支持轻量级AI推理(如TensorFlow Lite模型部署)。通过Intel 7制程工艺与UHD核显集成,实现4K视频解码与图像处理加速,满足智能...
2025-05-19
柔性PCB
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