【导读】TDK公司近日推出其ModCap UHP系列（型号B25648A） 直流支撑电容器，以“超高性能”重新定义了电力电子应用中的电容可靠性标准。该系列最大的突破在于，可在高达+105°C的热点温度下持续满载运行，无需降额。相比之下，前代产品在≥+90°C时就需要降额使用。这一革新显著提升了系统在严苛工况下的电流承载能力和使用寿命。
TDK公司近日推出其ModCap UHP系列（型号B25648A） 直流支撑电容器，以“超高性能”重新定义了电力电子应用中的电容可靠性标准。该系列最大的突破在于，可在高达+105°C的热点温度下持续满载运行，无需降额。相比之下，前代产品在≥+90°C时就需要降额使用。这一革新显著提升了系统在严苛工况下的电流承载能力和使用寿命。
技术参数与设计优化：为SiC逆变器量身打造
新产品通过采用全新的高温电介质材料与模块化设计，实现了关键性能的全面飞跃：
●卓越的耐用性：在+105°C条件下，使用寿命长达200,000小时。
●更高的功率密度：电流密度相比前代产品提升约20%。
●优异的电气性能：额定直流电压1350V至1800V，电容值470µF至880µF，且等效串联电感（ESL）低至8nH，其高频特性专为碳化硅（SiC）功率半导体逆变器优化，有助于减少对额外吸收电容的需求。
新系列电容器瞄向包括可再生能源（光伏、风能、电解制氢）、储能系统 (ESS)，以及轨道交通和工业驱动逆变器在内的诸多高速增长领域，采用方形设计【尺寸（长×宽×高）：205 x 90 x 170 mm】简化了汇流条集成，提升了紧凑型转换器的功率密度，减少了对吸收电容（过压缓冲）的需求。
除了性能优势，ModCap UHP还在可持续性与安全性方面取得突破。电介质薄膜采用通过ISCC认证的生物循环型BOPP材料，外壳符合UL94 V-0与EN 45545-2 HL3 R23阻燃标准，且正在申请UL认证。
为助力设计，TDK提供了全面的工程支持工具，包括SPICE模型库、用于寿命与额定值计算的在线工具CLARA，以及热仿真工具CAP Thermal。
特性和应用
主要应用
以下搭载SiC功率开关元件的直流支撑应用：
●可再生能源转换器（光伏、风电、电解制氢、储能系统）
●牵引应用中的辅助驱动
●工业电机驱动
主要特点和优势
●ISCC certification, bio circular BOPP
●耐高温：+105 °C条件下无需降额
●优异的高频性能，完全兼容SiC功率半导体
●模块化设计
●高电流密度
●自愈技术
●耐过电压冲击能力
●超低ESL (8 nH)
●获得ISCC认证的生物循环型BOPP电介质
关键数据
推荐阅读：
极致节省空间！力芯微推出1.2V霍尔开关，重新定义磁感应尺寸极限
自归零+斩波：昇陌微电子发布XMO2188双技术加持实现近乎为零的直流误差
国产精密ADC新突破：润石科技发布16位双通道同步采样ADC RS1432
