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Bourns下一代GDT提供最先进的性能，将标准浪涌电流额定值提高40％
2021年1月11日，加利福尼亚州里弗斯-领先的电子元件制造商和供应商Bourns，Inc.今天推出了其气体放电管（GDT）GDT25系列，与现有的Bourns相比，其标准浪涌电流额定值提高了40％ ®模型。这些新的和改进的下一代设备采用Bourns专有的先进计算机仿真技术进行设计，并提供行业领先的最大脉冲电压限制规...
2021-01-12
气体放电管
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RECOM推出高性价比2W和3W AC/DC转换器
RECOM宣布推出功率为2W的RAC02E-K/277系列和 3W的RAC03E-K/277系列板载AC/DC转换器。转换器的标称输入电压范围为100VAC至277VAC，适用于全球范围内的各种应用，并提供3.3V、5V、12V、15V和24V稳压输出。在无降额情况下，工作温度可达到80°C（RAC02E-K/277）或75°C（RAC03E-K/277）。隔离电压为4kVAC...
2021-01-12
AC/DC电源模块
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ams推出用于工业大众市场2 / 3D感应的VCSEL红外发射器系列
奥地利Premstaetten（2021年1月12日）-全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams（SIX：AMS）今天推出一系列红外VCSEL（垂直腔表面发射激光）泛光照明器，可为您提供帮助工业制造商将为执行2D和3D光学传感的机器人，协作机器人，自动驾驶车辆和智能设备开发新的创新应用程序。
2021-01-12
收发器
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Holtek推出HT32F61355/61356/61357 32通道音乐M0+MCU
Holtek针对音乐应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+ 为核心的SoC Flash MCU–HT32F61355/HT32F61356/HT32F61357。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器，可实现音场/音效功能，适用高阶语音/音乐智能玩具、电子合成乐器以及各类智能创意产品等领域。
2021-01-12
MCU
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高通发布新型3D声波指纹传感器，速度提高50%，厚度只有0.2mm
2021年1月11日，高通公司宣布了其第二代3D声波传感器。第二代3D声波传感器由于其增强的技术和声学效果（超声波），可以提供更好的用户体验。新的智能手机组件即使在潮湿的情况下也能够通过玻璃和金属等固体表面扫描指纹。
2021-01-12
其它传感器
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艾迈斯推出新型TARA2000-AUT系列VCSEL泛光照明器
2021年1月12日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布，将推出新型TARA2000-AUT系列VCSEL（垂直腔面激光发射器）泛光照明器，该产品是面向汽车级应用，并从工业级认证转向汽车级AEC-Q102标准和ISO 26262功能安全标准的认证产品。
2021-01-12
其它光器件
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Maxim推出MAX20361单节/多节电池太阳能收集器
中国，北京—2021年1月12日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX20361单节/多节电池太阳能收集器，器件采用最大功率点跟踪(MPPT)，帮助设计人员大幅提升空间受限设备的运行时间。该器件为业界最小尺寸的太阳能收集方案，是可穿戴和新兴物联网(IoT)等空间受限应用的理想选择。
2021-01-12
其它
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ST 推出首款STM32无线微控制器模块，加快物联网设备的开发周期
意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
2021-01-12
MCU
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英飞凌推出新一代模拟MEMS麦克风IM73A135
英飞凌宣布推出新一代模拟MEMS麦克风--XENSIV™ MEMS麦克风IM73A135。在麦克风中，设计人员通常必须接受各种权衡：高信噪比(SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗、MEMS与驻极体电容麦克风(ECM)。
2021-01-12
MEMS麦克风
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