【导读】英飞凌宣布推出新一代模拟MEMS麦克风--XENSIV™ MEMS麦克风IM73A135。在麦克风中，设计人员通常必须接受各种权衡：高信噪比(SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗、MEMS与驻极体电容麦克风(ECM)。
●降低完整射频电路设计工作量，加快新产品上市时间
●优化无线连接性能，低功耗，尺寸紧凑
●Bluetooth ® LE、Zigbee®和OpenThread认证
●FCC、CE、JRF、KC、SRRC[1]、GOST地区认证
2021年1月12日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
这个7mm x 11.3mm的 STM32WB5MMG模块让缺少无线设计能力的产品研发团队也能开发物联网产品。为开发层数最少的低成本PCB电路板而设计，新模块集成了直到天线的整个射频子系统。用户还可以免费使用意法半导体的STM32Cube MCU开发生态系统工具、设计向导、射频协议栈和完整软件库，快速高效地完成开发项目。
意法半导体部门副总裁兼微控制器产品总经理Ricardo de Sa Earp表示：“我们的首个基于STM32的无线模块有助于简化技术难题，为智能物联网设备市场带来激动人心的发展机会。作为一个现成的单封装的完整射频子系统，STM32WB5MMG是一个开箱即用的射频性能出色的无线解决方案，并已通过Bluetooth、Zigbee和OpenThread规范认证。”
此外，该模块还支持意法半导体的独树一帜的共存双协议模式，用户可以将任何基于IEEE 802.15.4射频技术的协议（包括Zigbee 3.0和OpenThread）直连任何低功耗蓝牙BLE设备。
得益于意法半导体的STM32WB55超低功耗无线微控制器的所有功能，该模块可用于智能家居、智能建筑和智能工厂设备的各种应用场景。用户可以利用MCU的双核架构将射频和应用处理分开，处理性能不会被任何因素影响；兼具大容量存储器存放射频应用代码和数据，及最新的网络安全功能保护设备安全。
STM32WB5MMG现已开始上市。
详细技术信息：
STM32WB5MMG可以应对各种层面的应用机会，包括成本敏感的高度小型化设备。优化的引脚让设计人员可以开发简单的低成本PCB电路板，并利用现有的STM32WB55 MCU固件库和工具链开发产品。此外，意法半导体还专门创建了一个应用笔记，为模块用户提供额外的设计指南。
该模块集成了与接收电路正确匹配的微型天线、内部开关电源（SMPS）电路和频率控制组件。通过支持无晶体USB全速接口，该模块使用户可以最大程度地降低物料清单成本，并简化硬件设计。
在网络保护功能中，无线下载(OTA)等安全软件更新可保护品牌和产品设备的完好性，客户密钥存储和专有代码读取保护(PCROP)可保护开发者的知识产权，公共密钥验证(PKA)支持功能支持用密码加密技术保护软件代码和数据通信。
高射频性能与低功耗兼备，新模块确保无线连接可靠稳定，并有助于延长电池续航时间。
[1] Final certification available in January 2021 最终认证于2021年1月获得
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱联系小编进行侵删。
