【导读】英飞凌宣布推出新一代模拟MEMS麦克风--XENSIV™ MEMS麦克风IM73A135。在麦克风中，设计人员通常必须接受各种权衡：高信噪比(SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗、MEMS与驻极体电容麦克风(ECM)。
2020年1月8日，根据研究咨询公司Omdia的数据，英飞凌科技股份公司已成功将自己定位为MEMS麦克风的市场领导者。根据MEMS芯片的单位销量，市场份额据说已经被推到了惊人的43.5%。这使得英飞凌以领先第二名近4个百分点、领先第三名超过37个百分点的优势位居第一。这种积极的发展也得益于英飞凌在MEMS麦克风设计和大批量制造方面的长期经验，为消费者提供了无与伦比的体验。
英飞凌宣布推出新一代模拟MEMS麦克风--XENSIV™ MEMS麦克风IM73A135。在麦克风中，设计人员通常必须接受各种权衡：高信噪比(SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗、MEMS与驻极体电容麦克风(ECM)。为此，要求最高性能的麦克风的应用，以前可能仍然使用ECM而不是MEMS。IM73A135减少了妥协的需要。
在开发麦克风时，设计人员往往要接受各种权衡：高信噪比(SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗、MEMS与驻极体电容麦克风(ECM)。由于这个原因，以前需要高性能传声器的应用往往采用ECM而不是MEMS。
73dB SNR和高声学过载点(135 dB SPL)使其成为具有非常高动态范围的传声器，而占地面积仅为4 x 3 x 1.2 mm。
这些话筒具有紧密的频率曲线匹配，可进行有效的音频信号处理，并提供170μA的业界最低功耗。IM73A135使设计人员能够达到仅限于ECM的高音频性能水平，同时还能获得MEMS技术固有的优势。
英飞凌表示，其新的MEMS麦克风都能够提供出色的特性，以增强耳机的主动降噪功能，这个市场如果预测到2025年将增长到约2.5亿个设备，年复合增长率为16%。
此外，低自噪声使IM73A135特别适用于会议系统、摄像机或录音机所需的高质量音频采集。预计这一市场还将大幅增加。
可穿戴设备的新型数字低功耗技术
英飞凌不仅在扩大其品牌MEMS麦克风的产品组合，而且还通过一种新的低功耗数字ASIC技术来扩大其领先优势。这种最低功耗的技术将用于“ Infineon-inside”麦克风合作伙伴网络制造和品牌化的各种下一代数字麦克风。业界领先的低功耗模式电流消耗仅为110µA，这使其成为智能手表、健身带等可穿戴设备领域的完美搭配。人们对具有美感的产品的需求不断增长，并能更好地服务于消费者的日常需求，到2025年，这一市场将增长到约6.5亿台，在2020年至2025年的预测期内，年复合增长率接近20%。
可用性
XENSIV MEMS麦克风IM73A135将于2021年3月进入分销市场。"英飞凌-inside "合作伙伴将在未来几个月内推出用于可穿戴设备的全新MEMS麦克风技术。
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