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移远通信推出RG500L和RM500K两款5G模组，为用户带来更加流畅的5G体验
移远通信正式推出两款采用MediaTek 5G芯片平台的5G模组——RG500L和RM500K。该系列模组具备高集成度、高速率、低功耗等特点，主要面向固定无线接入（FWA）、MiFi、工业路由器以及笔记本电脑、工业电脑等应用领域。
2021-02-26
USB 3.0主控芯片
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TE Connectivity 推出 AMPSEAL 16 高温连接器
作为成熟产品 AMPSEAL 16 系列的延伸，连接器和传感器领域企业 TE Connectivity (TE) 推出 AMPSEAL 16 高温连接器。 此新款连接器提供了更大的温度范围和更多的设计选项。
2021-02-26
FFC/FPC连接器
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艾默生推出磁性目标开关，用于标准和极端工作环境中的位置感应
全球流体控制和气动技术领导者艾默生（Emerson）已发布其TopWorxTM磁性目标开关（MTS），以提供易于安装且获得全球认证的位置感测，以用于防爆和本质安全应用。
2021-03-01
其它开关
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DT推出一种新型的无线工业温度传感器
2021年2月24日，世界上最小的无线传感器的创建者Disruptive Technologies（DT）激动地宣布了一种新型的无线工业温度传感器，该传感器可改善高温和低温下的电池寿命。无线工业温度传感器在极高温下的预期寿命为10年，在极低温下的寿命为5年，从而树立了新的行业标准。
2021-03-01
温度传感器
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TDK推出铝电解电容器的综合计算工具
TDK集团 (东京证券交易所代码：6762) 推出经过全面测试的爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器新版在线寿命计算工具 (Online AlCap Useful Life Calculation) ——完整修订版4.0。该工具涵盖所有螺钉式、焊片式和焊接引脚的新型高压电容器 (>150 V DC)。这些直流链路电容器可助改善工业应用的变频器设计，更...
2021-03-01
其它开发工具
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Maxim推出高精度测量IC，帮助IoT、工业及医疗健康应用获得两倍的电池寿命
中国，北京—2021年2月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出三款新型基础模拟IC：MAX41400仪表放大器、MAX40108精密运算放大器和集成了MEMS振荡器的MAX31343实时时钟(RTC)，帮助设计师将物联网(IoT)、工业和医疗健康产品的电池寿命提高至两倍，且具有可靠保护和最高精度。
2021-03-01
其它模拟IC
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ROHM首个高端系列“MUS-IC”中的DAC芯片，将古典音乐表现得淋漓尽致
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。
2021-03-01
其它模拟IC
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罗姆推出Wi-SUN FAN产品和模块
罗姆为基础设施应用开发了新的Wi-SUN FAN（现场局域网）模块，该模块能够连接网状网络中的多达1,000个节点。Wi-SUN FAN是最新的Wi-SUN国际无线通信标准，它消除了与常规LPWA（低功率广域）无线标准相关的通信成本。
2021-02-25
Wi-Fi芯片
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东芝面向工业应用推出双通道碳化硅 MOSFET 芯片模块MG800FXF2YMS3
东芝宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产
2021-02-25
MOSFET
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