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东芝发布18TB MG09系列硬盘驱动器
东芝宣布推出18TB[1] MG09系列硬盘驱动器(HDD)，这是东芝首款具有能量辅助磁记录功能的HDD。MG09系列采用东芝第三代9盘氦气密封设计和东芝创新的磁通控制-微波辅助磁记录(FC-MAMR)技术，将传统磁记录(CMR)密度提升至每磁盘2TB，从而达到18TB的总容量。
2021-02-23
固态盘(SSD)
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罗德与施瓦茨推出NRP67S/SN功率探头，实现了极其快速和准确的功率测量
罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）将其三通道二极管功率探头的最大可测量频率提高到了67 GHz。这种三通道技术让拥有最小尺寸和重量的高灵敏度便携式仪器实现了极其快速和准确的功率测量。
2021-02-23
精密工具
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Silicon Labs推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板
Silicon Labs推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板，可为最近发布的Wolfspeed WolfPACK™电源模块提供完美支持。Wolfspeed电源模块可用于众多电源应用，包括工业和汽车市场中的电动汽车（EV）充电器和电机驱动器。
2021-02-23
LED驱动IC
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三星推出1.4微米 5000万像素ISOCELL GN2传感器
作为全球知名的半导体制造商之一，韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。与上一代ISOCELL GN1相比，ISOCELL GN2最高可实现1亿像素超高清照片输出，并且能够借助全像素双核对焦Pro技术全面提升对焦能力。另外ISOCELL GN2还可以通过行交织HDR...
2021-03-01
图像传感器
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Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED
Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯，而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。这种新型尾灯被称为HLED。目前，大多数汽车尾灯都采用了单独的尾灯和刹车灯，以满足当前的安全法规。
2021-02-23
LED
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Allegro推出用于电阻性桥式压力传感器的高精度、高输出灵活度传感器接口IC
美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700，这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上，集成有业界一流...
2021-03-01
其它模拟IC
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英飞凌推出全新 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管
英飞凌科技股份公司推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。新款 CoolSiC™ Hybrid IGBT 结合了 650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT及CoolSiC™肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于 DC-DC 和功率因数校正 （PFC）。
2021-02-23
单管IGBT
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Nexperia推出采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥汽车MOSFET
奈梅亨，2021年2月23日：关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。
2021-03-01
MOSFET
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意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台
意法半导体推出了STPay-Mobile移动支付平台，可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用，并满足此类应用严苛的安全标准。
2021-02-23
NFC芯片
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