【导读】移远通信正式推出两款采用MediaTek 5G芯片平台的5G模组——RG500L和RM500K。该系列模组具备高集成度、高速率、低功耗等特点，主要面向固定无线接入（FWA）、MiFi、工业路由器以及笔记本电脑、工业电脑等应用领域。
2021年MWC上海展期间，移远通信正式推出两款采用MediaTek 5G芯片平台的5G模组——RG500L和RM500K。该系列模组具备高集成度、高速率、低功耗等特点，主要面向固定无线接入（FWA）、MiFi、工业路由器以及笔记本电脑、工业电脑等应用领域。
RG500L和RM500K 5G模组支持5G NR Sub-6GHz频段及5G SA/NSA双组网模式，同时还支持LTE Cat 12及更高等级的LTE网络连接。二者在5G Sub-6GHz频段下都可支持双载波聚合（2CC CA）200MHz频率，可对分散的频段进行整合，有效提升信号覆盖范围和数据传输速率。在5G网络共建共享的大背景下，支持双载波聚合技术的5G模组RG500L和RM500K在5G网络性能、信号稳定性、传输速度等方面将会有明显提示，从而为用户带来更加流畅的5G体验。
这两款5G模组还支持5G SUL超级上行技术，通过协同TDD和FDD、聚合时域和频域、高频和低频互补的方式，来提升上行带宽和覆盖并缩短网络时延，可充分满足特定场景对上行大带宽和低时延的新需求，为客户终端带来特有的竞争力。
5G模组RG500L和RM500K均融合了MediaTek特有的5G UltraSave省电技术，根据网络环境和数据传输情况来调整工作模式，可大大降低客户终端的5G通信功耗。
RG500L 5G模组基于MediaTek T750 芯片平台研制而成，高度集成5G NR FR1 调制解调器和四核Arm Cortex-A55处理器，并拥有完整的功能配置，还支持网络硬件加速和VPN硬件加速，加上移远特有的QuecOpen平台，可助力客户提高终端开发效率、缩短终端上市时间。
5G模组RG500L采用LGA封装，尺寸为44.0×41.0×2.75mm，拥有HSGMII、PCM、PCIe 3.0等一系列功能丰富的接口。在Wi-Fi性能方面，RG500L表现强劲，支持多种配置，包括单颗5G 4x4+单颗2.4G 4x4、单颗5G 2x2+2.4G 2x2双频以及单颗5G 4x4+单颗5G 4x4+单颗2.4G 4x4 Triband（Mesh）。
凭借优越的性能和合理的外观设计，RG500L可为固定无线接入、MiFi、工业路由器等终端提供优秀的5G无线连接，助力各类物联网应用畅享高速、稳定的5G连接。
RM500K 5G模组搭载MediaTek T700 芯片平台，采用M.2封装，尺寸为30.0×52.0×2.3mm，主要面向笔电和工业电脑等场景。该模组内置GNSS定位功能，支持eSIM等功能，并集成了功能丰富的接口（如(U)SIM 、UART、USB 2.0、USB 3.0/3.1、PCIe 3.0等）。
移远通信CEO钱鹏鹤先生表示：“我们很高兴与MediaTek 在5G领域展开紧密的合作，为如火如荼的5G行业提供更多元、更精准的选择。MediaTek 平台5G模组的推出，在完善移远通信5G产品阵营的同时，还将进一步拓展5G技术的落地范围，加速5G走向千行百业。”
MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“MediaTek凭借前瞻性的5G布局，已经快速实现了多元化的5G产品部署。我们与移远通信合作，将高速网络连接带入智能手机以外的广阔市场，以5G赋能笔记本电脑、固定无线接入、MiFi、工业物联网等各类设备。MediaTek 5G技术目前已得到全球100多个运营商的验证，我们将持续与全球设备制造商、合作伙伴紧密合作，为用户带来更快、更可靠的5G体验。”
2月23-25日MWC上海展期间，RG500L和RM500K 5G模组正在移远通信位于上海新国际博览中心N2.C70的展台重磅展出，欢迎各位参展嘉宾莅临参观交流。
来源： 贤集网
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