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Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先进无线音频模块采用了Nordic Semiconductor的 nRF5340 多协议 SoC，用于双模蓝牙® 经典音频和 低功耗音频产品设计。据介绍，"FSC-BT631D "模块是全球首款可同时支持LE Audio和Bluetooth Classic的蓝牙®模块，尺寸仅为 12 x 15 x 2.2 毫...
2023-11-24
蓝牙模块
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广和通发布LTE智能模组SC228，促AIoT应用繁荣发展
面对终端智能化、低功耗、强续航、长生命周期等需求，广和通发布LTE智能模组SC228，其以卓越连接能力、强大性能、支持安卓版本迭代等特点赋能工业互联、车载后装、公共事业等领域。SC228基于6nm制程工艺的高通SM6225平台设计，采用高端八核（4*A73@2.4GHz + 4*A53@1.9GHz）处理器，主频高达2.4GHz，...
2023-11-24
传感器模块
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美光率先为业界伙伴提供高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存
美光近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能[[1]]，可支持当前及未来的数据中心工作负载。该款大容量、高速率内存模块特别针对数据中心和云环境中广泛的任务关键型应用，例如人工智能 (AI)、内存数据库 (IMDB) 以及需要对多线程、多核通...
2023-11-23
DRAM
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瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B，扩展32位微控制器（MCU）产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员，具有高精度模拟前端（AFE），专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。
2023-11-23
MCU
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TDK推出用于高音质设备音频线的噪声抑制滤波器
TDK株式会社（TSE：6762）推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线（声音传输线）音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。
2023-11-23
声表面滤波器
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Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器
Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能，使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。
2023-11-23
图像传感器
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艾为电子推出新一代低插损高隔离SP4T射频开关-AW13504HFLR
随着5G技术的不断发展，终端设备厂商也在不断加强智能化的产品设计开发，在射频链路上对开关的要求也越来越高。AW13504HFLR是一款采用了国产工艺，具有低插损、高隔离及高耐受功率的单刀四掷（SP4T）开关，适用于HPUE高功率用户设备和5G射频前端。
2023-11-22
调速开关
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英飞凌推出面向高能效电源应用的分立式650V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7新品
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，...
2023-11-22
IGBT模块
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凌华科技即用型IIoT网关，轻松提供强大的端到端连接
全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技，发布其最新的创新产品EMU-200系列即用型IIoT网关，可以轻松满足各种恶劣应用场景下对数据网络的需求，包括可再生能源、 电动汽车 (EV) 充电、楼宇管理和工厂设备监控。
2023-11-22
RF/微波IC
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