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ST推出采用直方图算法专利的飞行时间传感器VL53L3CX
2020年5月26日——出货量逾10亿的飞行时间(ToF)解决方案全球领导者意法半导体，推出采用直方图算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense™ ToF测距传感器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。
2020-05-26
其它传感器
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ADI与北云科技合作推出高精度组合导航板卡
全球领先的高性能模拟技术公司ADI与国内高精度定位核心部件制造商北云科技(bynav)宣布达成合作。在这项合作中，北云科技将GNSS高精度定位芯片与ADI的小型化MEMS惯性测量单元（IMU）相结合，面向自动驾驶行业推出了一款小尺寸高精度组合导航板卡——A1，能够为自动驾驶系统提供可靠的厘米级位置及三维...
2020-05-26
位置传感器
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Silex助力通用微推出新型芯片，打破高端MEMS麦克风领域空白
Silex Microsystems（简称：Silex）与通用微科技有限公司（简称：通用微）保持长期深度合作。近日，Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麦克风芯片，并进行量产准备。经与Silex通力合作，通用微的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麦克风芯片实现了工艺定型机工程批验证。下一阶段通用微计划在...
2020-05-26
其它模拟IC
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TE新款Nano RF模块及触点密度两倍于VITA 67射频模块
全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称为“TE”），日前推出全新NanoRF模块及触点，其密度两倍于当前VPX嵌入式计算应用的VITA 67射频模块。
2020-05-26
RF模块
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特瑞仕扩大了通用P沟道MOSFET产品XP231P02015R
特瑞仕半导体株式会社（日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616）开发了MOSFET新产品-- XP231P02015R（-30V耐压）。
2020-05-25
MOSFET
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Teledyne e2v 提供客户抢先实验最新的 Ka 频段 DAC 板级硬体
2020年5月，Teledyne e2v 再次拓展旗下的数位类比转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬体应用于设计专案中。该公司将在近期开始提供第一波的 EV12DD700 双通道 DAC 样本，其运作频率最高可达 Ka 波段。
2020-05-25
调谐器
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欧司朗超紧凑型红外LED 成就汽车内部手势控制
当前，汽车内部设计在发生翻天覆地的变化。显示屏日渐变大，手动控件数量越来越少，定制照明方案营造出舒适的车内氛围。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和先前为移动设备设计的技术（如面部识别、眼动追踪或手势感应）正越来越多地用于汽车领域。
2020-05-25
红外收发器
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上海橙群微电子推出基于SMULL低延时无线技术SoC IN618
2020年5月22日，上海橙群微电子有限公司发布了基于其专有的SMULL（Synchronized Multi-node Ultra Low-Latency）技术的系统级单芯片IN618。与Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等传统的本地无线连接技术相比，SMULL技术在多个本地节点之间的通信延迟不到其他技术的十分之一。它从根本上解决了传统无线技术中的高...
2020-05-25
SoC
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Holtek推出HT66F3185 A/D MCU with EEPROM
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员，为HT66F0185的延伸产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。此产品非常适用于各式家电产品，如咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆...
2020-05-25
MCU
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