【导读】为下一代数据中心设计存储平台的服务器OEM和云运营商需要通过PCIe® Gen 4的16个CPU接口提供更高性能,并支持最新的非易失性(NVMe™)固态硬盘(SSD)和24G SAS基础设施。Microchip今日宣布,具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存储控制器具有高度安全和易管理特性,可以满足服务器存储应用的严苛要求。
智能存储平台提供了比同类解决方案高出3倍的性能
为下一代数据中心设计存储平台的服务器OEM和云运营商需要通过PCIe® Gen 4的16个CPU接口提供更高性能,并支持最新的非易失性(NVMe™)固态硬盘(SSD)和24G SAS基础设施。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布,具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC (RAID-on-Chip)3200和SmartIOC (I/O 控制器)2200存储控制器具有高度安全和易管理特性,可以满足服务器存储应用的严苛要求。
Microchip数据中心解决方案业务部副总裁Pete Hazen表示:“随着行业向基于第四代 PCIe的服务器和非易失性固态硬盘快速转型,以实现高性能存储,我们将继续致力于提供多功能和创新型的控制器产品,同时利用SAS/SATA HDD实现大容量存储。我们创下了多个业内第一,包括第一个支持采用DirectPath技术实现低延迟非易失性(NVMe)传输的第四代PCIe接口,以及第一个支持带动态通道复用(DCM)的24G SAS,以便在 24G SAS 基础设施上实现低速 SAS 或 SATA 硬盘驱动器的高效聚合。”
SmartROC 3200和SmartIOC 2200产品支持x8和x16 第四代PCIe主机接口,最多支持32通道SAS /SATA/NVMe模式连接。与同类产品相比,两款产品对高达8 GB板载缓存的支持是RAID性能的三倍,而DCM能在完全确保与现存的旧的SAS/SATA基础设施互操作性的同时,提供超过99%的链路效率。
Microchip的智能存储堆栈管理工具简化了集成过程,增强了系统集成商的产品灵活性。新的智能存储产品支持SFF的通用背板管理(UBM)、用于智能背板管理的英特尔虚拟针端口(VPP)和DMTF基于标准的平台级数据模型(PLDM) /Redfish®设备支持(RDE)规范,简化了对管理组件传输协议(MCTP)或基板管理控制器(BMC)实施带外管理的实现过程。
Microchip的可信任平台(Trusted Platform)支持提供了新的计算与供应链安全级别,这一安全级别基于符合开放式计算安全项目(Open Compute Security Project)的硬件信任根。Microchip扩展了基于maxCrypto™控制器加密(CBE)的独特解决方案,可以支持SAS、SATA,以及现在的NVMe媒介。
开发工具
Microchip的常用部署工具套件均支持新的智能存储平台产品。这些工具包括maxView存储管理器、ARCCONF管理工具、DMTF基于标准的PLDM/RDE和ChipLink诊断工具。
供货
SmartROC 3200/SmartIOC 2200存储控制器现已实现量产,可提供多达32个SAS/SATA/NVMe连接端口。
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