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Thundercomm创通联达交钥匙解决方案 助力可穿戴产品快速量产
调研机构IDC在市场跟踪报告中预测，到2023年，中国可穿戴设备市场出货量将接近2亿台。这意味着，智能耳机、智能眼镜、智能手表等可穿戴设备市场在未来将拥有光明的前景。
2020-05-28
其它
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Spectrum仪器推出用于智能道路雷达探测的数字化仪
微多普勒雷达的数据是由Spectrum仪器生产的M2p.5926-x4型号PCIe数字化仪卡采集，并完美满足该应用所需的通道数量及位宽。
2020-05-28
万用表
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索斯科发布专为静态应用设计的新型显示屏支臂系列
2020年5月28日，全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科推出定位技术入门级新成员。AV-B30（B 系列）可调式显示屏支臂拥有强劲的可配置设计，为只需将显示屏移动到另一固定位置或无需频繁调整位置的静态应用，提供简易的固定。
2020-05-28
LED
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罗德与施瓦茨推出新型1.35毫米E波段同轴连接器
近日，通过推出NRP90T与NRP90TN两款热电功率传感器产品，罗德与施瓦茨成为首家支持新颖坚固的1.35毫米同轴连接器的仪表厂商。该连接器最高可至90GHz并且将包含在IEEE与IEC相关标准的下一版本中。
2020-05-28
RF/微波/同轴连接器
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广和通发布全球首款Cat.1区块链模组，实践物联网+区块链融合创新
5月27日，广和通宣布基于紫光展锐的物联网芯片平台春藤8910DM以及摩联科技的BoAT（Blockchain of AI Things）区块链应用框架，推出业界首款Cat.1区块链模组L610，实践物联网+区块链融合创新，旨在给客户提供全新的物联网体验。
2020-05-28
其它
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村田推出6轴3D MEMS惯性力传感器“SCHA600系列”
株式会社村田制作所（以下简称本公司）研发了能支持要求达到ASIL D(1)的系统的6轴一体封装、3D MEMS惯性力传感器“SCHA600系列”（以下简称本产品），并计划于2020年12月底开始批量生产。
2020-05-28
其它MEMS传感器
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恩智浦针对汽车和工业市场推出强化蓝牙功能的无线MCU新产品
荷兰埃因霍温——2020年5月27日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU产品KW39/38/37。KW39/38/37增加了对蓝牙5.0长距离传输和蓝牙广告信道扩展等功能。在支持低功耗蓝牙5.0全部新功能的同时，实现与前代产品KW34/35/36在硬件、软...
2020-05-27
MCU
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三星发布新款处理器Exynos 880，集成5G基带最高上传速率1.28Gbps
5月26日消息，三星今天发布了针对中端手机的新款处理器Exynos 880，采用自家的8nm FinFET工艺，一共有八个核心，两个是Cortex-A77，单核最高主频2.0GHz，另外六个是Cortex-A55，单核最高主频1.8GHz。然后集成了Mali-G76 MP5 GPU以及NPU神经网络单元。
2020-05-27
CPU
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Diodes的MIPI 2：1交换机为多相机设备提供经济高效的支持
Diodes Incorporated（纳斯达克股票代码：DIOD）今天宣布推出PI3WVR626，这是一种MIPI®D-PHY / C-PHY 2：1交换机，使单个主机设备可以与两个符合MIPI的模块接口，从而帮助工程师优化多相机手机和其他个人计算设备的设计。
2020-05-27
其它
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