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Microchip宣布首款24G SAS 第四代PcIe三模式存储控制器正式量产
为下一代数据中心设计存储平台的服务器OEM和云运营商需要通过PCIe® Gen 4的16个CPU接口提供更高性能，并支持最新的非易失性（NVMe™）固态硬盘（SSD）和24G SAS基础设施。Microchip今日宣布，具备上述功能的首批产品正式量产。首次量产的智能存储第四代 PCIe三模式SmartROC （RAID-on-Chip）3200和Sm...
2021-01-13
固态盘(SSD)
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联发科发布采用领先的5G+5G双模双待技术的5G芯片Dimensity 800U
联发科发布最新的5G SoC--Dimensity 800U，这是Dimensity系列家族的最新成员。7纳米Dimensity 800U芯片专为多核高性能设计，并采用领先的5G+5G双模双待（DSDS）技术。凭借Dimensity 800U，联发科希望继续加速5G技术的推广，并在中端5G智能手机上提供优质体验。
2021-01-13
SD/MMC主控芯片
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KEMET推出GTX系列塑料盒单相滤波器
KEMET是国巨集团的一部分，也是全球电子组件的领先供应商，宣布推出GTX系列塑料盒单相滤波器。 GTX滤波器具有各种特性，涵盖了单相EMC要求。 通过使用纳米晶核材料，这些滤波器以紧凑的尺寸实现了出色的衰减特性。
2021-01-13
其它滤波器
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纽约客电子公司推出高温薄膜电容器Exxelia Dearborn 560P产品
纽约客电子公司推出了Exxelia Dearborn 560P产品系列，在高温下提供了无与伦比的性能。Exxelia是致力于恶劣环境的复杂但具有成本效益的无源组件，电阻器和子系统的成熟设计商和制造商，因此将560P设计为经济高效的解决方案，可实现高可靠性和在恶劣环境下工作的组件。
2021-01-13
薄膜电容
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英特尔推出全新3D人脸识别模组RealSense ID F450/455，误识率低至百万分之一
1月7日，英特尔正式推出了一款基于 RealSense ID 传感器的3D人脸识别解决方案F450/455，能够为 ATM 和智能门锁等应用场景提供技术支持。
2021-01-13
其它模块
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KEMET推出用于汽车、工业、消费和能源应用的薄膜电容器
R52是X2 EMI抑制系列产品，是第一个进入市场的解决方案，可提供高电容，在恶劣环境下具有更高的稳定性，更大的电路板空间并为工程师降低了成本。
2021-01-13
薄膜电容
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东芝推出5组全新的TXZ+族高级微控制器
中国上海—东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器，均属于TXZ+™族。 M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®-M4内核，M3H组基于Arm® Cortex®-M3内核。全组均可实现低功耗，适合多种类型的应用，如电机控制、互联物联网设备、先进传感功能等。
2021-01-13
MCU
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XP Power推出1500W可编程DC电源
2021年1月12日 – XP Power正式宣布推出额定功率1500W、1U高度、19英寸机架式可编程DC电源PLS1500系列。这款最新的扩展产品是对600W PLS600系列的补充，适用于各种OEM、工业和实验室应用中的高功率设备。典型应用包括组件、汽车和航空航天测试、医疗、半导体制造、广播和电信。
2021-01-13
其它电源
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Bourns下一代GDT提供最先进的性能，将标准浪涌电流额定值提高40％
2021年1月11日，加利福尼亚州里弗斯-领先的电子元件制造商和供应商Bourns，Inc.今天推出了其气体放电管（GDT）GDT25系列，与现有的Bourns相比，其标准浪涌电流额定值提高了40％ ®模型。这些新的和改进的下一代设备采用Bourns专有的先进计算机仿真技术进行设计，并提供行业领先的最大脉冲电压限制规...
2021-01-12
气体放电管
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