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8.5mΩ导通电阻！中恒微新一代SiC模块赋能光伏储能系统
中恒微半导体2025年重磅推出Light EU封装SiC功率模块，采用新一代平面栅SiC MOSFET芯片与高密度插针工艺，实现1200V/8.5mΩ超低导通电阻。模块集成NTC温度传感器与AI₂O₃高导热衬底，功率密度提升40%，性能全面对标英飞凌、Wolfspeed等国际品牌，已通过IATF16949车规认证，年产能达200万只。
2025-07-21
功率放大器
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宽温高效！中电华星CWM01E电源模块赋能5G与数据中心
中电华星2025年推出的CWM01E系列微功率DC/DC电源模块，以3000VDC隔离耐压、-40~105℃宽温域运行及78%峰值转换效率三大核心技术，精准解决5G基站、边缘计算等场景的供电痛点。模块支持3.3-24V宽输入及双路±15V输出，适配交换机/服务器多级供电架构，已通过JEDEC回流焊认证，2025年Q2实现批量交付。
2025-07-21
DC/DC电源模块
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突破转速极限！Pickering推出130,000RPM旋转变压器仿真模块
Pickering Interfaces最新升级的PXI（41-670）与PXIe（43-670）系列旋转变压器仿真模块，通过真实板载变压器架构替代传统FPGA数字模拟方案，支持130,000 RPM极限转速与0.01°角度分辨率，满足航空航天、新能源汽车等领域对高保真伺服测试的需求。模块兼容LVDT/RVDT/旋转变压器仿真，提供双通道（8路4...
2025-07-21
仿真工具
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kHz级精准时钟革新：Abracon推出1.6mm超微型低功耗振荡器
Abracon全新推出的ASH5KW系列超低功耗晶体振荡器，以1.6×1.0mm业界最小封装尺寸（1610）、1μA级电流消耗及250ms快速唤醒能力，重新定义kHz级时钟模块标准。该系列覆盖-40至+125℃工作温度，专为可穿戴设备、医疗植入体等电池供电场景打造，2025年Q3实现量产交付。
2025-07-21
晶体振荡器
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突破关节设计瓶颈：步科发布大裂比中空无框电机及高密度驱动器
步科机器人于2025年7月正式发布第四代FMK系列无框力矩电机及RD系列中空驱动器，专为具身智能机器人关节模组设计。新品通过大裂比中空结构、轻量化工艺（外径25-115mm全覆盖）及高功率密度特性，解决机器人关节的布线空间限制与重量矛盾，预计2025年Q3开放订单。
2025-07-21
压力传感器
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国产芯突破！润石科技高压电流检测芯片重磅面世
润石科技全新推出的RSA240系列高压集成电流检测芯片，突破传统方案电压限制，支持-5V至100V超宽共模输入范围，工作电压覆盖2.7V-5.5V。该芯片专为24V/48V工业母线系统及多节电池组监控设计，通过三项核心技术创新实现高压环境下的微安级电流精准采集，为新能源、工业自动化等领域提供国产化高可靠性...
2025-07-18
电流互感器
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精度±1%！Bourns微型热敏电阻破解电子设备温度监测难题
Bourns最新推出的BTN02G与BTN04G系列表贴式NTC热敏电阻，以±1%的电阻公差和±1%的B值公差重新定义温度传感精度标准。该系列采用EIA 0402（BTN04G）及0201（BTN02G）超小型封装，支持-40°C至+125°C工业级工作温度范围，专为应对行动装置、多节锂电池组、LCD显示器等紧凑型电子设备的热管理挑战而设计...
2025-07-18
热敏电阻
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恩智浦重磅推出18通道锂电芯控制器：电动汽车与储能系统迎来性能新突破
恩智浦半导体全球首发BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器，专为高压电动车电池系统、工业储能及48V混动平台打造。该芯片采用革命性全通道独立ADC架构，实现汽车ASIL-C与工业SIL-2双认证，通过集成网关功能与模拟前端，削减50%外围元件，为新能源系统提供高性价比安全中枢。
2025-07-18
MCU
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突破高功率瓶颈！英诺赛科SolidGaN系列让服务器电源效率再进阶
全球氮化镓技术领导者英诺赛科推出ISG6123TA/TP及ISG6124TA/TP四款700V SolidGaN新品，采用TOLL（75mm）与TOLT（1011mm）工业标准封装。该系列突破传统硅基器件局限，支持1-6kW高功率场景，为服务器电源、光伏逆变器、车载OBC提供“性能+生态”双轨解决方案，实测功率密度提升50%，系统元件减少60%。
2025-07-18
BTG可控硅
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