你的位置:首页 > 新品 > 正文

突破集成极限!纳芯微三合一隔离接口芯片重塑工业通信设计

发布时间:2025-11-11 责任编辑:lina

【导读】纳芯微电子最新推出的NSIP93086和NSIP9042集成隔离电源的隔离接口芯片,采用创新的"隔离器、接口、电源三合一"设计,显著提升了系统集成度。NSIP93086集成RS485收发器,传输速率达16Mbps;NSIP9042集成CAN SIC收发器,支持5Mbps传输速率并具备振铃抑制功能。这两款芯片可在500mW功率下实现49%的电源转换效率,相比传统电源模块设计,PCB面积减少至少三分之二,高度仅为五分之一,为高密度电子系统提供了突破性的空间优化解决方案。


纳芯微电子最新推出的NSIP93086和NSIP9042集成隔离电源的隔离接口芯片,采用创新的"隔离器、接口、电源三合一"设计,显著提升了系统集成度。NSIP93086集成RS485收发器,传输速率达16Mbps;NSIP9042集成CAN SIC收发器,支持5Mbps传输速率并具备振铃抑制功能。这两款芯片可在500mW功率下实现49%的电源转换效率,相比传统电源模块设计,PCB面积减少至少三分之二,高度仅为五分之一,为高密度电子系统提供了突破性的空间优化解决方案。


突破集成极限!纳芯微三合一隔离接口芯片重塑工业通信设计


一、产品特性


1. 高度集成设计:

●单芯片集成数字隔离器、接口收发器和隔离电源,彻底告别传统方案中多组件分立布局。

●支持引脚到引脚兼容设计,与上一代产品及竞品保持兼容,简化升级路径。


2. 卓越的电气性能:

●采用电容隔离技术,隔离耐压高达5kVrms,CMTI达100kV/μs。

●RS485版本支持全双工/半双工通信,CAN版本集成振铃抑制功能,提升信号完整性。


3. 优异的散热与结构特性:

●提供SOW16、SOW20封装,工作温度范围-40℃~125℃,适合严苛工业环境。

●全焊接结构增强抗振动与应力能力,提升长期可靠性。


突破集成极限!纳芯微三合一隔离接口芯片重塑工业通信设计


二、产品优势


●大幅节省空间:与传统电源模块方案相比,PCB占板面积降低至少三分之二,高度缩减至五分之一,极大提升了系统空间利用率。

●降低系统成本:高度集成化减少了外部元件数量,显著降低BOM成本和设计调试难度,加速产品上市进程。

●增强可靠性:内置变压器的设计消除了外置变压器或电源模块带来的可靠性风险,全焊接结构确保在恶劣环境下稳定运行。

●简化设计流程:完整的单芯片解决方案减少了电源设计和隔离架构的复杂性,使工程师能更专注于应用开发。


三、突破性技术亮点


●先进的EMI抑制技术:采用专利EMI改善技术,在两层PCB板、外围电路无磁珠、无拼接电容的测试条件下,轻松通过CISPR32 Class B测试并保有裕量,解决了高集成度设计的电磁干扰难题。

●高效电源集成架构:芯片集成的高效变压器在500mW功率下实现49%的转换效率,通过优化的电路设计和材料技术,在微小尺寸内实现了高效的功率传递。

●强化安全隔离设计:基于纳芯微成熟的电容隔离技术,提供5kVrms隔离耐压和100kV/μs CMTI,爬电距离高达8.15mm,满足IEC 62477-1:2022标准中直流1500V、5000米海拔的应用需求。


四、市场竞争格局分析


纳芯微NSIP93086和NSIP9042在集成度与性能上形成了独特的市场竞争力。


突破集成极限!纳芯微三合一隔离接口芯片重塑工业通信设计


表格分析:

纳芯微新品在集成度、空间节省和设计简便性方面展现出明显优势。相较于TI/ADI等国际品牌的集成方案,纳芯微提供了同等级甚至更优的隔离性能与EMI特性,实现了更全面的功能集成。与传统分立方案相比,则实现了代际跨越,大幅降低了设计复杂度和系统成本。这表明国产隔离接口芯片已在高端市场具备与国际品牌竞争的实力。


五、应用领域


●新能源与电力系统:广泛应用于光伏逆变器、储能系统、充电桩和智能电网设备,提供稳定的隔离通信能力。

●工业自动化与控制:适用于工业探头、过程控制系统及各类传感器网络,卓越的EMC性能确保在复杂工业环境中的可靠性。

●服务器与数据中心:为服务器电源和基础设施提供高效、紧凑的隔离解决方案。

●汽车电子:适用于电池管理系统(BMS)、车载充电机等需要高可靠性隔离通信的场景。


六、产品供货


NSIP93086和NSIP9042已经实现量产,可立即供货。


结语


纳芯微NSIP93086和NSIP9042的推出,标志着国产隔离接口芯片在集成度与性能上达到了新高度。其创新的三合一设计不仅解决了高密度电子系统面临的空间与可靠性挑战,更通过卓越的EMI性能和全面的安规认证,为新能源、工业自动化等领域提供了具备国际竞争力的解决方案。随着电子系统对小型化、高可靠性需求的持续增长,这种高度集成的设计理念将为下一代电子设备树立新的标杆。


我爱方案网


推荐阅读:

精准感知温度变化:Bourns RTDW系列在热管理中的卓越表现

边缘AI新载体:Seeed Studio基于Nordic Semiconductor发布高性能低功耗物联网模组

物联网计时优选:Abracon TCXO RTC实现240nA超低功耗运行

伺服市场格局生变!三菱电机LSM1系列以“原生协同”破局

三核驱动革新!Melexis MLX81350重塑电动汽车空调控制

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭