新型元器件_智能设备_传感器应用_电容器技术_led照明_二极管采购_PCB设计_开发板方案_e络盟_MOSFET

新品

美光推出全球首款 176 层 NAND 移动解决方案，助力 5G 超快体验

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. 宣布，公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。

2021-07-30

NAND

FTDI推出评估板，以配合其最新一代的USB电源传输IC

为了支持该公司在创造用于USB电源传输的先进半导体技术方面的专业技能，FTDI芯片现在宣布了一个新的开发解决方案。该硬件基于FT4233HP多通道接口IC。

2021-07-29

柔性PCB

铠侠面向新一代主流PC推出新型消费级固态硬盘

存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)，于今日宣布推出两款新型固态硬盘（SSD）系列产品，并计划于2021年第四季度上市。EXCERIA PRO系列和EXCERIA G2系列是铠侠为当下铁杆发烧友和主流DIY系统构建者所提供的最新消费级产品解决方案。铠侠这两款研发中的新型SSD将于7月30日至8...

2021-08-30

固态盘(SSD)

TDK推出面向可穿戴设备等使用小型电池的应用的超小型功率电感器

金属功率电感器PLE系列是一种高效率、低漏磁通的超小型功率电感器，在可穿戴设备上搭载的小型电池上运行时可发挥很好的效果。

2021-07-29

功率电感

东芝面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器推出TXZ+TM族高级系列首批产品

中国上海，2021年7月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。东芝还将于2021年8月开始量产M4M组的其他10款产品。M4K组和M4M组微控制器都将以40纳米工艺生产，同属TXZ4A+系列。

2021-08-30

MCU

Nexperia推出9款新的功率双极性晶体管

Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

2021-08-30

其它微波器件

SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品

作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一，SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。这些新 DRAM 模组结合了先进的 DDR5 技术，以及 SMART Modular 独特且严格的测试流程，使之能够在工业级的 -40℃ 到 +85℃ 温度范围下可靠运行。

2021-07-29

DDR3模组

TDK推出新的爱普科斯B82472D6*系列耦合电感器

TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器，扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品，电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH，最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。其中，兼容RoHS指令的扼流圈获得 AEC-Q200 认证，并具有高达7.95 A的大饱和电流；而磁屏蔽...

2021-08-27

其它电感

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功

日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能，下一步计划给客户送样，预计最快将于2022年底实现车型量产上市。

2021-08-27

其它模拟IC

首页上一页 689 690 691 692 693 694 695 696 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

美光推出全球首款 176 层 NAND 移动解决方案，助力 5G 超快体验

FTDI推出评估板，以配合其最新一代的USB电源传输IC

铠侠面向新一代主流PC推出新型消费级固态硬盘

TDK推出面向可穿戴设备等使用小型电池的应用的超小型功率电感器

东芝面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器推出TXZ+TM族高级系列首批产品

Nexperia推出9款新的功率双极性晶体管

SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品

TDK推出新的爱普科斯B82472D6*系列耦合电感器

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功

友情链接(QQ：317243736)