北京微电子技术研究所消息显示,近日,中国航天科技集团公司九院 772 所(以下简称“772 所”)率先提出基于栅氧反熔丝技术研制抗辐射 PROM 的技术路线,研制出国际最大容量抗辐射反熔丝 PROM 存储器,产品存储容量达到 128Mbit,可满足 Virtex5 系列和 Kintex7 系列主流 FPGA 配置需求,提供了一条自主创新、自主可控的大容量 FPGA 配置解决方案。
据悉,772 所基于国际最先进的栅氧化层反熔丝技术,突破高可靠反熔丝单元设计、高一致性编程技术和抗辐射设计加固等关键技术,建立了大容量抗辐射反熔丝存储器技术平台,具有工艺稳定、一致性高和成本低等显著优势,将宇航级 PROM 容量成本从上千元 / Kb 大幅降低至 1 元 / Kb 以内,满足新一代航天型号对大容量、高可靠、低成本反熔丝存储器的需求。
772 所已建成谱系化的 PROM 产品体系,产品容量范围覆盖 64Kbit~128Mbit,接口位宽覆盖 1、8、32、40,已进入航天五院优选目录并广泛服役于多个在轨型号。平台发展潜力巨大,在研产品最高容量达 256Mbit。
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请电话或者邮箱editor@52solution.com联系小编进行侵删。
推荐阅读:
东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
东芝量产两款采用 SOP Advance(WF) 封装的汽车用 N 沟道 MOSFET
中微半导推出24位ADC系列CMS8H5109、CMS24AD2001