东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）已开始量产两款采用 SOP Advance(WF) 封装的汽车用 N 沟道 MOSFET，并扩大了产品阵容。两种型号均为 60 V“XPH2R106NC、XPH3R206NC”。
这些新产品符合汽车可靠性标准 AEC-Q101。该封装为表面贴装型 SOP Advance(WF)，采用可润湿的侧面端子结构，便于对电路板安装状态进行自动目视检查。
此外， 与东芝现有产品相比，最大导通电阻降低了约 60% [1]，有助于汽车设备的节能。
XPH2R106NC 和 XPH3R206NC 是东芝首款采用 SOP Advance(WF) 封装的 60 V 产品。
它们支持各种汽车应用并满足广泛的客户需求。
注：
[1] 新品 XPH2R106NC 与现品 TPCA8084 对比案例@V GS =10 V
应用
汽车设备
●电机驱动器
●开关稳压器
●负荷开关等
特征
●符合 AEC-Q101 标准
●低导通电阻：
R DS(ON) =1.7 mΩ (典型值) @V GS =10 V (XPH2R106NC)
R DS(ON) =2.6 mΩ (典型值) @V GS =10 V (XPH3R206NC)
●SOP Advance(WF) 封装具有可润湿的侧面端子结构，有助于对电路板安装条件进行自动目视检查。
主要规格
（除非另有说明，@T a =25 °C）
内部电路
应用电路示例
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱editor@52solution.com联系小编进行侵删。
推荐阅读：
中微半导推出24位ADC系列CMS8H5109、CMS24AD2001
XP Power推出新款60W超薄AC-DC电源，可用于各种对成本敏感的应用
ROHM发售面向小而薄物联网设备的超高效电池管理解决方案评估板
