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意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效
这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意法半导体最新的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄，使开关波形更加锐利，导通和关断损耗更低。
2024-04-01
MOSFET
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瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全...
2024-04-01
MCU
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东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。
2024-04-01
MCU
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豪威集团发布车载有刷直流电机驱动解决方案：功能安全性高、低功耗
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，推出一款全新车载有刷直流电机驱动芯片WXMD1705。该芯片具备超低静态功耗、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制，为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。
2024-03-29
直流电机
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Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件，从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面（GUI），就能实现便捷的校准和配置。
2024-03-29
LED
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三菱电机将开始提供用于数字相干通信，内置波长监视器的DFB-CAN样品
三菱电机集团近日（2024年3月21日）宣布，将于4月1日开始提供其新型光器件样品——内置波长监视器的DFB*1-CAN。这种创新的新型光源是业界率先使用TO-56CAN*2封装进行高速、长距离传输的数字相干通信光源，有望为实现光收发模块的超小型、低功耗做出贡献。
2024-03-28
图像传感器
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Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0（Qi2）标准，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟（WPC）最近发布了新版Qi2标准，其主...
2024-03-28
SD/MMC主控芯片
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英诺迅发布新品1~1.8GHz 10W宽带集成功率放大器
苏州英诺迅科技股份有限公司致力于发展公司的新质生产力，专注低空经济，成功量产上市YP10183340——10W宽带集成功率放大器。该宽带集成功率放大器主要应用于低空数据图像传输及远程飞控设备。
2024-03-27
功率放大器
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Diodes推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基...
2024-03-27
肖特基MOSFET组合
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