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传统整流器终结者？Vishay新款DFN33A封装引发替代潮
Vishay最新推出的27款标准型与TMBS®整流器，以行业最小的DFN33A封装（3.3mm x 3.3mm）实现突破性性能：标准整流器支持600V高压与6A电流，TMBS®系列更在60V-200V区间达成9A超高载流能力。独创的侧边焊盘设计提升焊接良率30%，全系通过AEC-Q101车规认证，为车载电源模块、工业变频器及5G基站设备提供...
2025-04-24
晶体谐振器
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从医疗胸卡到智能玩具：Holtek新MCU方案如何一芯通吃？
Holtek最新推出的HT32F67595双核蓝牙5.3 MCU（Arm® Cortex®-M33/M0+）通过SIG认证，以4.0mA接收功耗与3.8mA发射功耗（@0dBm）刷新行业能效纪录，最高支持+10dBm发射功率，-96dBm灵敏度确保复杂环境稳定连接。该芯片瞄准健康医疗设备、智能家电、物联网终端等场景，为可穿戴设备与近场传感提供高性价...
2025-04-23
MCU
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比手机更小的AI引擎：凌华智能COM-HPC Mini打破密度极限
凌华智能（全球边缘计算解决方案商）今日全球首发基于Intel® Core™ Ultra处理器的COM-HPC Mini模块（95mm×70mm），成为目前唯一同时满足高性能计算与多接口扩展的紧凑型边缘计算方案。该模块集成Thunderbolt™ 4、双2.5GbE及PCIe Gen5接口，为工业自动化、智能医疗等场景提供高密度算力支持。
2025-04-23
柔性PCB
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车规MLCC新突破！TDK全球首发3225封装100V/10µF超高容方案
TDK发布CGA系列汽车级积层陶瓷电容器（MLCC）新品，以3.2x2.5x2.5mm（3225）超小封装实现100V耐压与10µF容值组合，刷新同尺寸、同电压规格的全球最高电容纪录。该器件采用X7R二类电介质，可在-55℃至125℃温度范围内稳定工作，满足汽车电子严苛环境需求，计划于2025年4月量产，为电动汽车电驱系统、车...
2025-04-23
陶瓷电容
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响应速度飙升！Synaptics发布触摸控制器解锁OLED新体验
Synaptics推出专为可折叠OLED显示屏设计的S3930系列触摸控制器，通过创新架构解决折叠屏响应延迟与能耗痛点。该控制器在超薄面板中实现0.1ms级触控响应，精度提升30%，功耗降低25%，适配高速增长的折叠设备市场（CAGR 42%）。新方案已获头部手机厂商验证，或成下一代折叠屏旗舰机型标配。
2025-04-23
LED
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从FPGA到AI推理卡：Microchip新电源管理IC解锁95%能效天花板
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出革命性电源管理IC MCP16701，专攻AI加速卡与边缘服务器供电痛点。该PMIC集成8路1.5A可并联降压转换器（效率＞95%）、4路300mA LDO及智能MOSFET驱动控制器，可在-40℃~125℃工业温域实现±1%电压精度，为Xilinx Versal等FPGA提供全链路电源解决方案。
2025-04-22
电源管理IC
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120dB信噪比破局者：解码瑞芯微携手Cadence推出的汽车音频芯片降噪黑科技
瑞芯微电子与Cadence联合发布RK2118音频SoC，集成Tensilica HiFi 4 DSP内核，实现192kHz/32bit无损音频处理能力。该芯片在汽车座舱场景下支持16通道声场重构，信噪比达120dB，同时将语音唤醒延迟压缩至50ms以内，2024年Q4量产的这颗"音频引擎"正重塑车载音响与消费电子的声学体验边界。
2025-04-22
SoC
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离子注入的"电压标尺"，看XP Power推出750W超薄电源如何实现±0.05%精度控制
XP Power突破性发布1U超薄型高压电源HVS750系列，在仅44mm高度内实现750W功率输出与60kV极限电压，专为半导体离子注入、电子束焊接等高精度工艺打造。该电源采用自适应拓扑结构，可在0.5%负载调整率下实现±10ppm/℃电压稳定性，为高端制造设备提供纳米级工艺控制所需的电能质量。
2025-04-22
DC/DC电源模块
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瑞萨电子发布RA0系列战略级新品 RA0E2 微控制器，跨越了-40℃到125℃的温度极限
瑞萨电子发布RA0系列战略级新品——RA0E2微控制器，基于Arm® Cortex®-M23内核实现能效比革命性突破。该MCU以μA级超低功耗（运行模式＜80μA/MHz）支持-40℃~125℃工业级温宽，集成增强型安全加密引擎与高精度模拟外设，为成本敏感型IoT设备树立新一代能效标杆。
2025-04-22
MCU
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