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突破 DDR5-10266 极限！技嘉 CQDIMM 双槽架构如何实现 256GB 大容量与高频并存？
随着 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器的问世，硬件平台对内存效能与系统稳定性的要求达到了新的高度。技嘉科技推出全新的 Z890 Plus 系列主板，旨在彻底释放新一代处理器的极致潜能。该系列不仅涵盖了从高端 AORUS 到主流 EAGLE 与 FORCE 的多款型号，更在重点机种 Z890 AORUS ELITE DUO X...
2026-03-12
LED数码管
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从“上海发布”到“上海方案”：国产全栈自主光互连超节点迈入规模商用
在今日开幕的中国家电及消费电子博览会（AWE）上，上海仪电联合曦智科技、壁仞科技及中兴通讯重磅发布了“光跃超节点128卡商用版”（LightSphere 128）。这一里程碑式的发布，标志着中国原创的光互连光交换超节点解决方案在短短半年多时间内，成功完成了从概念验证到实际商用的跨越。作为首个国产光互...
2026-03-12
激光二极管
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搭载片上MRAM与S32K5 MCU：恩智浦Z248解锁超快OTA与实时响应能力
面对汽车电气/电子（E/E）架构向区域化与集中式转型的迫切需求，以及车企在开发节奏、成本控制与系统复杂度之间面临的严峻挑战，恩智浦半导体正式推出了CoreRide Z248区域参考系统。作为业界首个经过预验证、可直接用于设计的48V区域架构基础平台，Z248巧妙融合了先进的S32K5微控制器、片上MRAM技术...
2026-03-12
加速度传感器
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功耗低至1mW！思特威SC1220IOT以Always-On功能重新定义AI眼镜续航
在智能穿戴设备飞速发展的今天，AI眼镜对影像模组提出了低功耗、高画质与微型化的严苛挑战。3月12日，思特威（上海）电子科技股份有限公司正式推出基于SmartClarity®-XL技术平台打造的1200万像素AI眼镜专用CMOS图像传感器——SC1220IOT。这款采用55nm Stacked BSI工艺的新品，集成了先进的SFCPixel®-2...
2026-03-12
图像传感器
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集成550+款RA系列MCU：瑞萨发布基于云端的智能设计环境Renesas 365
面对现代嵌入式设计中工作流程脱节、元器件筛选繁琐以及系统级认知受限等严峻挑战，瑞萨电子于2026年3月11日正式推出了由Altium提供技术支持的智能模型化平台——“Renesas 365”。作为业界领先的基于云端环境构建的开放式端到端开发平台，Renesas 365打破了传统工具间的壁垒，将元器件查找、模型化系统...
2026-03-12
模拟锁相环
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专为编码器与旋压应用打造：威世科技扩充透射式传感器系列，支持运动、速度及方向探测
威世科技近日宣布对其透射式传感器产品系列进行重要扩充，正式推出两款全新的表面贴装器件——单通道VT171P和双通道VT172U。这两款新品专为满足工业自动化、消费电子及通信领域的多样化需求而设计，其显著特点在于采用了紧凑型封装的同时，将圆顶透镜高度较上一代工业器件提升了42%。这一创新不仅增强...
2026-03-12
其它MEMS传感器
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PCB尺寸小于一枚邮票：英飞凌MOTIX™ SiP重新定义汽车电机控制微型化
英飞凌科技股份公司近日宣布推出其首款专为汽车领域打造的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品——MOTIX™ TLE9954QSW40-33。面对汽车行业对极致微型化及空间受限环境下智能电机控制日益增长的需求，这款创新产品通过将微控制器、电源、通信接口、三相桥驱动及最新的OptiMOS™ 7功率级等关键功能融合...
2026-03-11
鉴频器
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骁龙8至尊版加持，7150mAh电池重塑折叠屏“轻薄与续航”双冠王
3月10日，折叠屏手机领域迎来里程碑式的突破——荣耀正式揭晓其年度旗舰荣耀Magic V6。这款新机不仅承载着荣耀对“轻薄与续航”物理极限的终极挑战，更作为行业首款深度整合第五代骁龙8至尊版移动平台与高通传感器中枢的折叠设备，重新定义了智能终端的形态边界。在8.75mm的极致薄机身与219g的轻盈手感...
2026-03-11
音频IC
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平滑迁移 nRF52，共享成熟协议栈：Nordic 为开发者提供高性价比蓝牙新起点
3月10日，全球低功耗无线连接领域的领军者 Nordic Semiconductor 正式推出了两款全新的入门级系统级芯片（SoC）——nRF54LS05A 与 nRF54LS05B。作为 nRF54L 系列的最新成员，这两款芯片专为传感器、信标、遥控器及 PC 外设等成本敏感型应用量身打造，旨在通过集成先进的 128 MHz Arm® Cortex® M33 处...
2026-03-11
光电耦合器
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