你的位置:首页 > 新品 > 正文

PCB尺寸小于一枚邮票:英飞凌MOTIX™ SiP重新定义汽车电机控制微型化

发布时间:2026-03-11 责任编辑:lily

【导读】英飞凌科技股份公司近日宣布推出其首款专为汽车领域打造的全集成式电机控制系统级封装(SiP)产品——MOTIX™ TLE9954QSW40-33。面对汽车行业对极致微型化及空间受限环境下智能电机控制日益增长的需求,这款创新产品通过将微控制器、电源、通信接口、三相桥驱动及最新的OptiMOS™ 7功率级等关键功能融合于单一LIQFN-58-1封装中,不仅大幅减少了半导体元件数量和电路板尺寸,更为电动汽车热管理及座椅调节等应用场景树立了高度紧凑设计的新标杆。



1772787615861921.jpg

英飞凌推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装(SiP)产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33


英飞凌科技高级副总裁、智能电源产品线总经理Andreas Doll表示:“相较于分立式设计,将包括功率级在内的所有关键电机控制功能集成至单一封装中,可为客户减少30%的半导体元件数量,并将电路板尺寸缩小40%。该方案能够支持包括电动汽车热管理系统(包括水泵、风扇、阀门)以及座椅调节这类舒适性功能在内的应用场景,实现高度紧凑的设计。”


MOTIX™ TLE9954QSW40-33的核心在于其高度集成的系统架构。它在单个LIQFN-58-1封装中融合了电机控制微控制器(MCU)、电源、通信接口、三相桥驱动,并首次集成OptiMOS™ 7功率级。该封装专为优化从MOSFET向PCB的散热路径而设计,在支持高功率密度的同时可显著降低寄生电感并提升电磁兼容性,且在高频开关工况下仍表现优异。得益于其高集成度,实际的舒适系统设计中的PCB尺寸甚至可以小于一枚邮票,为汽车应用的紧凑设计树立了新标杆。该电机驱动解决方案还配备150 W水泵参考设计,能在更好的散热条件下支持更高的功率输出。


总结

MOTIX™ TLE9954QSW40-33凭借其搭载Arm® Cortex®-M23内核的高性能架构、最高主频达40 MHz,内置72 kB闪存和6 kB RAM。同时,通过CCU7定时器单元实现的灵活PWM生成及自动LIN消息处理功能有效减轻了CPU负载。先进的磁场定向控制(FOC)技术以及符合ISO 26262 ASIL B标准的安全特性,成功实现了高功率密度与卓越电磁兼容性的统一。该产品不仅通过硬件级隔离和AEC-Q100 Grade 0认证确保了汽车应用的可靠性与安全性,还凭借全面的系统级解决方案(包括参考设计、软件包及开发工具)显著提升了设计灵活性并加速了产品上市进程,是应对现代汽车电机控制挑战的理想选择。


3-958x200_20251021044824_513.png

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索

关闭

 

关闭