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Rambus 通过 DDR5 服务器 PMIC 扩展适用于高级数据中心内存模块的芯片组
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出最先进的全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIM...
2024-06-24
USB 3.0主控芯片
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基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片
相较于硅MOSFET和硅IGBT，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度、导通电阻更低、开启电压更低的特点，越来越广泛应用于新能源汽车、工业、交通、医疗等领域。在桥式电路中，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度会使得串扰行为更容易发生，也会更容易发生误开通现象，所以如何有效可靠地驱动碳化硅MOSFET至关...
2024-06-24
USB 3.0主控芯片
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Murata推出支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块
株式会社村田制作所开发出了村田首款(1)支同时持LoRaWAN®(2)和卫星通信的通信模块“Type 2GT”。 它可用于智能农业、环境传感、智能家居等各种IoT设备。 已于2024年3月开始量产。
2024-06-24
RF模块
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TDK 推出适用于安全相关应用的全新冗余模拟 TMR 角度传感器
TDK 株式会社推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器，扩大了其隧道磁阻（TMR）角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16（3 x 3 mm²）和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm²)封装，可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于精确的角度测量，可在受限的空间环境中实现高性...
2024-06-24
磁传感器
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大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。
2024-06-24
信号线
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江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片
日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗Grade1 & MSL1的车规级芯片通过认证并进入量产。凭借卓越的产品技术指标和稳定的品质性能不仅展示了公司在车规级模拟芯片领域的技术积淀，也标志着公司深耕汽车电子市场优势竞争力。
2024-06-21
模数/数模转换器
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RECOM推出高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器
RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器，这些产品性能更强大，额定功率最高达 30 W，具有宽输入电压范围，采用 1” x 1” 微型封装，高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
2024-06-21
DC/DC电源模块
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瑞萨推出最新RoX开发平台，将极大提升软件定义汽车的演进速度
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台——R-Car Open Access（RoX）。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统（OS）、软件和工具，可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统（SoC）...
2024-06-21
MCU
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移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等...
2024-06-21
驱动模块
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