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ROHM开发出更小的通用贴片电阻器新产品 MCRx 系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。
2024-12-06
薄膜电阻
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村田基板产品：器件内置的一体化电路板
非常规PCB电路板产品通常是具有更出众的高频特性、更轻薄，更灵活的进行电路设计，也方便工程师应用设计在特定生活场景中，开拓新的市场。如最近我们介绍的村田新产品——可伸缩电路板（Stretchable Printed Circuit）。这里我们为你介绍另一款村田基板产品——器件内置的一体化电路板（Integrated Pack...
2024-12-06
柔性PCB
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大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。
2024-12-06
声传感器
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风华高科全新车载电容：高容、高电压、高温可靠性的完美结合
作为应用最广泛的被动元件，MLCC被大量应用于新能源汽车自动驾驶系统、动力系统、车身系统、底盘系统、车载娱乐系统等方面。目前同时具备高容量、高温可靠性、高额定电压的车规MLCC产品在国内尚属空白。风华高科基于自主开发的高容高压材料体系，实现了以AM05BS475M350N（0805 4.7μF 35V X7S）为代...
2024-12-05
陶瓷电容
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泰矽微车规级马达驱动系列芯片TCM33x宣布大规模量产
泰矽微（Tinychip ）近日宣布，其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性测试，并进入大批量供货阶段。
2024-12-05
直流电机
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移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案
在5G技术与人工智能深度融合的背景下，各行各业正迎来前所未有的创新机遇。为了加速5G移动宽带（MBB）行业向智能化转型，并简化边缘计算应用的开发流程，移远通信近期隆重推出了基于骁龙®5G调制解调器及射频系统打造，集成边缘计算功能的5G MBB解决方案。
2024-12-05
通讯线
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X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的...
2024-12-05
固态盘(SSD)
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埃赛力达推出 Cermax PE300BFX 和 PE322BFX 短弧氙灯
埃赛力达科技近期推出了增强型 Cermax® PE300BFX和PE322BFX 短弧氙灯，适用于医院诊断、外科内窥镜检查以及显微镜 OEM 应用。
2024-12-05
LED
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Silicon Labs突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）5.4模块。
2024-12-04
Wi-Fi芯片
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