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Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP
Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片组、模块、软件和服务，带来了易用性、稳定性和成本效率。这是首次由一家企业提供全方面的、世界级的蜂窝物联网...
2023-06-26
RF/微波IC
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Bourns推出汽车级半屏蔽功率电感器系列，具有高达150°C的高工作温度
美国柏恩 Bourns, Inc.全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布了一款新的符合AEC-Q200标准的汽车级半屏蔽功率电感系列，其工作温度范围从-40°C到150°C。Bourns®型号SRN8040HA系列采用公司先进的磁性硅基涂层技术构建，提供卓越的磁屏蔽，同时还能实现更高的工作温度。
2023-06-26
磁珠电感
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东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线，现已开始量产两款采用SOP Advance(WF)封装的产品： XPH8R316MC和XPH13016MC。
2023-07-25
MOSFET
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移远通信定位定向GNSS模组LC02H正式发布
6月26日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其自主研发的双天线定位定向GNSS模组LC02H，进一步丰富其GNSS产品线。
2023-07-25
其它
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村田推出检测距离为15～550cm的ADAS用防水型超声波传感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出检测距离为15～550cm的ADAS（先进驾驶辅助系统）用防水型超声波传感器“MA48CF15-7N”（以下简称“本产品”）。现已经开始量产。
2023-07-25
声传感器
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贸泽开售Renesas RZ／T2L高性能微处理器为EtherCAT通信提供实时控制
专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微处理器。RZ/T2L继承了Renesas RZ/T2M MPU的先进硬件架构，并进行了优化，可对采用EtherCAT通信协议的应用进行高速处理和高度精确的实时控制。与RZ/T2M相比...
2023-06-26
MCU
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兴威帆推出领先一代的晶振内置高精度RTC芯片SD8568
近日，深圳市兴威帆电子技术有限公司（以下简称“兴威帆电子”）推出全新晶振内置的高精度RTC芯片SD8568。
2023-07-24
时钟IC
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Lidwave推出4D片上激光雷达评估平台
据麦姆斯咨询报道，以色列相干激光雷达（LiDAR）技术开发商Lidwave近日宣布推出4D片上激光雷达评估平台，可作为选定合作伙伴的开发平台。Lidwave的传感器评估平台完全可配置，以用于研究各种领域的不同用例。平台能够流式传输实时高质量的原始数据，包括实时范围的高分辨率3D地图、周围环境的反射率...
2023-07-24
其它
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金升阳推出15-30VDC宽电压输入 双向充电电源模块
随着电池应用越来越广泛，用户对电池续航能力产生了忧虑，对电池使用效率的要求也越来越高。为解决用户难题，金升阳自主开发了双向主动均衡MBP2403RP-2A/3A/5A电源模块，该系列具有宽电压输入、超低待机功耗、隔离电压5000VAC等特点，能大幅提高用户系统的工作效率和安全性。
2023-07-24
DC/DC电源模块
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